201007F1004T4E 产品概述

一、产品简介

201007F1004T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 2010，阻值 1MΩ，精度 ±1%，额定功率 750mW，额定工作电压 200V。该型号针对需要高阻值、高稳定性和中等功率承受能力的 SMT 应用场景设计，工作温度范围宽（-55℃～+155℃），适合工业级电路使用。

二、主要规格

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：1MΩ（标称）
• 精度：±1%
• 额定功率：750mW
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：2010（常用表面贴装封装）

三、产品特性

• 高阻值、低耗散：1MΩ 阻值配合 750mW 功率，适合高阻抗偏置、泄漏测量和模拟输入电路。
• 精度与温漂匹配：±1% 精度和 ±100 ppm/℃ 的温度系数，能在温度变化下保持良好稳定性，满足大多数精密模拟电路要求。
• 宽温域与工业可靠性：-55℃ 至 +155℃ 的额定温度范围，适应工业环境及温度应力场合。
• SMT 兼容：2010 封装，便于自动贴装与回流焊接工艺，提高生产效率。

四、典型应用

• 高输入阻抗的测量与信号采集电路（传感器、放大器输入偏置）
• 偏置/泄漏电路与高阻分压网络
• 仪表和精密测量设备中的参考与隔离元件
• 自动测试设备及高压分压场合（在不超过最大工作电压范围内）

五、选型与注意事项

• 电压与功率同时限制：使用时需同时满足功率与最高工作电压要求，避免在高阻值下出现过压或局部发热导致漂移。
• 温漂考虑：±100 ppm/℃ 在温度敏感电路中为重要参数，若长时间大温差工作，需预留容差或采用温补方案。
• 装配与焊接：适用于常规 SMT 回流焊流程，建议遵循厂商的回流曲线与清洗规范以保证长期可靠性。
• 存储与防护：避免潮湿、高温和机械应力，贴片在搬运和回流过程中应防止弯折或压裂。

六、订货信息

订货型号：201007F1004T4E（UNI-ROYAL 厚膜贴片电阻，2010，1MΩ ±1%，750mW，200V）。如需批量采购或获取封装（盘带）与回流工艺建议，可联系供应商获取详细资料与可靠性测试报告。

总结：201007F1004T4E 以其高阻值、高精度、良好温稳性和工业级工作温度，适合对稳定性和空间布局有要求的高阻抗电子电路，是偏置与测量类应用的稳妥选择。