201007F2201T4E 产品概述

一、产品简介

201007F2201T4E 是 UNI-ROYAL（厚声）生产的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为 2010（公制常表示 5.0×2.5mm），标称阻值 2.2kΩ，精度 ±1%，额定功率 750mW，额定工作电压 200V。该系列面向要求中高可靠性、良好功率密度与稳定性的贴片应用场合，适用于一般工业电子、通信设备、电源模块及仪器仪表等领域。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：2.2kΩ（标称）
• 精度：±1%
• 额定功率：750mW
• 额定工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2010（尺寸符合工业封装标准）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 精度高：±1% 精度适合多数精密分压、滤波和偏置电路，保证静态阻值稳定性。
• 功率承受能力强：750mW 的功率等级在 2010 尺寸下属于较高功率密度，适合对板上散热有一定要求的设计。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围适应严苛环境和工业级应用。
• 良好温度稳定性：±100 ppm/℃ 的温度系数，有利于温度变化下电路的性能一致性。
• 体积小、易贴装：SMD 贴片形式适合自动化贴装与回流焊工艺，适配高密度 PCB 设计。

四、典型应用场景

• 工业控制与自动化设备：补偿电路、传感器前端分压、信号调理。
• 通信与网络设备：偏置网络、阻抗匹配、小功率衰减链路。
• 电源与电源管理模块：取样电阻、反馈网络、散热受控的功率分压场合。
• 仪器仪表：精密测量和读数电路的阻值元件。

五、封装与安装建议

• 封装为 2010 规格，推荐按照 PCB 尺寸与焊盘设计规范布板，以获得最佳热扩散和机械支撑。
• 采用标准回流焊工艺进行贴装；对焊接温度曲线、预热和冷却速率应遵循制造商建议，避免超出元件热应力极限。
• 若在高功率或高温环境使用，建议在 PCB 布局上考虑散热铜箔或加大焊盘面积，以降低结温并延长寿命。

六、可靠性与环境适应性

201007F2201T4E 适用于工业级环境，耐温范围和温度系数表明其在温度循环与长期工作下具有较好稳定性。为保证长期可靠性，应避免持续工作在最大额定功率和最大工作温度下；必要时进行降额设计与热管理。储存与使用应避免长期潮湿、高腐蚀性气体和强震动环境。

七、选型与采购建议

在选型时，请确认实际电路中的最大电压与功率要求留有合适裕度（例如电压峰值、瞬态冲击和长期平均功率），并根据 PCB 散热条件评估是否需要更高功率或更大封装。采购时建议向供应商确认最新的出厂检验报告、包装方式与可追溯的批次信息，以便质量控制与长期维护。

如需更详细的电气性能曲线、温升特性、焊接规范或认证信息，请联系 UNI-ROYAL 或查阅该型号的完整技术说明书。