1210W2F300MT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F300MT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸 1210，标称阻值 30 mΩ（0.03 Ω），精度 ±1%，额定功率 500 mW，最高工作电压 200 V。工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±1000 ppm/℃。该系列适用于对低阻值、电流检测和功率管理有要求的 SMT 应用场景。

二、主要技术参数

• 阻值：30 mΩ（0.03 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：500 mW（在推荐 PCB 散热条件下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数：±1000 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1210（3216英制）

三、产品特点与优势

• 低阻值设计，适合电流测量与分流（shunt）用途，可降低功耗和热量集中。
• ±1% 精度满足多数精密检测场景要求。
• 1210 封装在保持体积小巧的同时提供较高的功率承载能力，便于批量 SMT 组装。
• 厚膜工艺成本效益高，可靠性适合工业级应用。

四、典型应用场景

• 电流检测及控制（电源管理、开关电源、DC-DC、负载监测）
• 电机控制与驱动反馈回路
• 电池管理系统（BMS）低电阻测量
• 过流保护与电流感知模块
• 工业与消费类电子中需要低阻值分流的电路

五、设计与使用建议

• 低阻值电阻对测量精度敏感，建议使用四线（Kelvin）测量法以减少引线和焊盘电阻影响。
• 功率额定值与实际散热强烈依赖 PCB 设计。推荐增加铜箔面积、使用热盲孔/过孔并靠近散热平面以提升热传导，必要时参考制造商的降额曲线。
• TCR ±1000 ppm/℃ 表明温度变化会引起显著相对阻值变化，设计时需考虑温升对测量误差的影响。
• 兼容常见无铅回流焊工艺。建议按照 IPC/JEDEC 推荐的回流曲线与制造商焊接指南操作，避免过长高温停留影响可靠性。

六、可靠性与测试

该类厚膜电阻一般通过温度循环、高温存储、湿热负载和机械冲击振动等可靠性测试。实际项目中建议依据应用要求与供应商确认具体测试项与寿命估算，以确保长期稳定性。

七、包装与订货信息

• 订货型号示例：1210W2F300MT5E（表明 1210 尺寸、30 mΩ、±1% 等关键参数）
• 具体卷带、盘装数量及可供版本（如不同精度或温度系数）请与供应商或授权经销商确认。

八、小结

1210W2F300MT5E 为面向电流感测与低阻分流场景的厚膜贴片电阻，具有小体积、较高功率密度与良好性价比的特点。正确的 PCB 散热设计、四线测量和对温漂的考虑，是保证该型号在实际应用中发挥稳定性能的关键。若需更详细的热阻、降额曲线或应用电路建议，建议向 UNI-ROYAL 厂家获取完整规格书与应用说明。