1206W4F1600T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1600T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，采用常用 1206 封装（3.2 mm × 1.6 mm），额定功率 1/4W（250 mW），阻值 160 Ω，精度 ±1%，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作电压 200 V，适用工作温度范围 -55 ℃ ~ +155 ℃。该器件针对一般精密与功率受限的贴片电路设计，兼顾成本与可靠性。

二、主要技术参数

• 阻值：160 Ω
• 阻值精度：±1%（F）
• 功率额定：250 mW（额定环境温度下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm，贴片式）
• 制程：厚膜（碳膜/金属氧化物基厚膜工艺）

三、特性与优势

• 性能稳定：±1% 精度与 ±100 ppm/℃ 的温度系数，满足多数模拟与数字电路的阻值稳定性要求。
• 良好功率处理：1206 封装在小尺寸下提供 250 mW 的功率能力，适合中等功率密度电路。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作范围适用于工业级环境。
• 通用性强：厚膜工艺兼顾成本与量产良率，适合批量应用。
• 可靠性：常规厚膜贴片电阻具有良好的焊接性和机械强度，适配标准 SMT 工艺。

四、典型应用场景

• 电源与稳压电路中的分流与限流元件
• 信号处理与偏置网络（需 ±1% 精度场合）
• LED 驱动与显示电路（注意功耗与散热）
• 通信设备、消费电子与工业控制器中的通用电阻元件
• 测试与测量电路（非高精度桥式测量场合）

五、封装与工艺注意事项

• 封装规格：1206（3.2 × 1.6 mm），厚度随厂商工艺略有差异，回流焊时请按实际器件数据表推荐的温度曲线控制。
• 焊接兼容性：适用于主流 SMT 回流焊工艺。若采用无铅回流，请参照生产线参数和元件再流能力进行验证。
• 功率降额：在高温环境下应按厂商功率-温度衰减曲线降额使用，避免超过器件最高工作温度和最大工作电压。
• 存储与防潮：如长期仓储或贴装延迟较长，建议按照元件防潮等级妥善管理并在必要时进行烘烤处理。

六、订购与质量支持

产品型号示例：1206W4F1600T5E。订购时请确认阻值、精度、包装方式（盘带/卷盘）与出货数量。UNI-ROYAL（厚声）系列通常提供常规电子元器件检验报告与批次质量证明，量产前可向供应商索取样品与可靠性测试资料以便验证。若需特殊认证（例如 RoHS、REACH 或更高可靠性级别），请在订单阶段与供应链确认。