1206W4F6200T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F6200T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，采用1206封装，阻值为 620Ω，公差 ±1%，额定功率 250 mW。该元件面向要求中等功率与较高精度的表面贴装应用，具有较宽的工作温度范围（-55℃ 至 +155℃）和较稳定的温漂性能（温度系数 ±100 ppm/℃），适用于多种消费电子、通信设备与工业控制电路中的分压、偏置、限流与阻抗匹配等场合。

二、主要规格参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 阻值：620 Ω
• 精度：±1%（精密级别）
• 额定功率：250 mW（室温额定）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（约 3.2 mm × 1.6 mm，符合表面贴装工艺）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

1. 精度稳定：±1% 公差满足一般精密电路对阻值稳定性的要求，适合对误差敏感的模拟电路与测量电路。
2. 宽温漂控制：±100 ppm/℃ 的温度系数在温度变化场合下能保持较好的阻值稳定性，利于长期温度漂移控制。
3. 中等功率承载：250 mW 额定功率可满足多数 1206 封装在常规工作状态下的能耗需求，在小型化设计中兼顾热耗散与体积限制。
4. 高工作电压：200 V 的最大工作电压使其在某些高压分压、隔离测量等电路中也保持安全裕量。
5. 宽工作温度：-55℃ 到 +155℃ 的工作温度范围适合多种严苛环境与工业级应用需求。
6. 贴片封装：1206 尺寸兼容自动化贴装与回流焊接，便于批量生产与装配。

四、典型应用场景

• 模拟电路的分压与偏置网络
• 信号处理与滤波电路的阻抗匹配
• 电源与稳压电路中的参考/限流元件（在功率允许范围内）
• 测量与仪器仪表的精密电阻分压
• 消费电子、通信设备与工业控制系统中的常规电阻需求

五、封装与安装建议

• 封装形式为 1206 SMD，适配常规 1206 封装 PCB 焊盘与贴片工艺。1206 标准尺寸约 3.2 mm × 1.6 mm，厚度约 0.5 mm（具体尺寸以厂家数据表为准）。
• 兼容无铅回流焊工艺。建议在实际使用中参照厂家的回流焊温度曲线与时长规范，以避免长时间高温导致性能退化。
• 推荐 PCB 焊盘尺寸与过孔布局按 IPC 标准或厂商推荐的 land pattern 设计，以保证焊接可靠性与热散能力。
• 贴装时避免在电阻体上施加过大的机械应力或弯曲，以防终端开裂或性能异常。

六、可靠性与环境适应

1206W4F6200T5E 采用厚膜工艺，经过常规的耐焊接、耐湿热与机械振动测试（具体测试项目与结果请参考具体型号的数据表与出厂检验报告）。其宽温工作范围与较好的 TCR 表现，使其在室温至高温环境中均能保持较好的电阻稳定性。建议在高温或高湿环境中，根据实际应用对器件进行适当降额使用并参考厂家应力测试数据。

七、选型注意事项与应用建议

• 若电路中存在连续高功耗或短时间大功率脉冲，需评估 250 mW 额定是否满足要求，必要时选择更大功率或采用并联方式降额使用。
• 对极高精度或低温漂要求（如 <50 ppm/℃）的场合，应考虑薄膜电阻或更高精度系列产品。
• 在高电压或冲击环境中，关注最大工作电压 200 V 与绝缘相关设计，确保电压裕度与安全。
• 大批量采购或关键应用前，建议索取厂方的详细数据表、可靠性测试报告与样品进行预先验证。

如需更详细的电气特性曲线、焊接曲线、尺寸及包装信息（如卷带包装数量、出货规格）或样品支持，请提供具体采购需求或直接联系 UNI-ROYAL 厚声技术与销售支持获取对应资料。