1206W4F2403T5E 产品概述

一、产品概述

1206W4F2403T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）推出的厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（约 3.2 mm × 1.6 mm），标称阻值 240 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，额定工作电压 200 V。该系列设计用于满足对高阻值、稳定性与通用性有要求的表贴应用，适配常见的回流焊装配流程与自动贴片生产线。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Chip Thick Film）
• 阻值：240 kΩ
• 精度：±1%（1%）
• 额定功率：250 mW（0.25 W）
• 额定工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：1206（SMD）

三、性能特点

• 高阻值与高精度：240 kΩ 与 ±1% 精度，适用于要求稳准电阻分压、输入偏置设计等电路。
• 宽温度适应性：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围，适合多种工业与消费电子环境。
• 良好长期稳定性：厚膜工艺在常规应用场景下提供稳定的电阻值随时间漂移小的特性。
• 兼容表面贴装工艺：适配自动贴装与回流焊工艺，便于量产装配。

四、典型应用

• 信号处理电路：上拉/下拉电阻、偏置网络、输入阻抗匹配等。
• 测量与监测：高阻分压、电压检测、传感器接口（需注意漏电流与偏置影响）。
• 仪器仪表与工业控制：要求在宽温区间保持稳定阻值的场合。
• 消费类电子：显示驱动、滤波网络、参考电路等。

五、封装与安装建议

• 尺寸与板面设计：标准 1206 封装，焊盘设计建议按 PCB 制造商与装配流程优化，确保可靠焊接与热散逸。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊流程。建议参照厂方提供的回流焊温度曲线和焊接参数以避免热应力损伤。
• 自动化装配：适用于贴片机贴装，注意在搬运与回流过程中避免冲击或过度弯折导致引脚端面受力。

六、可靠性与使用注意事项

• 功率降额：在高温或有限散热条件下，应按厂方功率-温度曲线进行降额使用，避免超过器件热限导致漂移或失效。
• 高压使用：额定工作电压 200 V，设计时需留出安全裕度并考虑环境湿度与爬电距离，防止表面泄漏或击穿。
• 环境与存储：避免长期潮湿、腐蚀气体与机械冲击，储存时控制温湿度，开封后建议在规定时间内使用完毕。
• 可靠性验证：对关键应用建议在设计阶段做实际环境下的加速寿命与热循环测试以验证长期表现。

七、选型与采购提示

• 若需更高功率或更低 TCR，可向供应商咨询其他系列或更高等级产品。
• 订购时请确认包装方式（卷装/管装）、出货审核项目（阻值分布、温度系数测试、外观检验）以及合规性资料（如需 RoHS 等认证请与供货方确认）。
• 型号 1206W4F2403T5E 适用于要求 240 kΩ、1% 精度且受限于 1206 封装尺寸的常规工业与消费类电路设计。

如需器件的详细温度-功率曲线、回流焊推荐曲线或样品/量产报价，可提供具体应用场景与采购数量，我方可协助联系供应渠道并获取更详尽的技术资料。