1206W4J0302T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0302T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款高可靠性贴片厚膜电阻，封装尺寸为 1206（3.2 × 1.6 mm），标称阻值 3.0 kΩ，阻值公差 ±5%，额定功率 1/4W（250 mW），最高工作电压 200 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。其设计兼顾通用性与成本效益，适合批量生产的表面贴装电路板（SMT）应用。

二、主要性能参数

• 阻值：3 kΩ（3000 Ω）
• 精度：±5%（J）
• 功率：250 mW（在额定环境温度下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型厚膜性能）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（英制）
• 制程：厚膜（薄膜对比更具成本优势，适用广泛电路）

三、电气与热行为说明

• TCR ±100 ppm/℃ 对 3 kΩ 电阻意味着每升高 1℃ 阻值约变化 0.3 Ω（3000 × 100e-6），在 60℃ 温差下约为 0.6%（即约 18 Ω），在设计精度预算时应考虑此项影响。
• 功率热降额（derating）：250 mW 额定通常以 25℃ 环境为基准，随环境温度上升应按厂方曲线线性降额，直至最高工作温度时允许功率趋近于 0。建议在高温环境下留有足够余量。
• 最大工作电压 200 V 为工频或直流条件下允许值，超过该电压可能导致热集中或击穿失效，应在电路设计中检查电压应力分布。

四、典型应用场景

适合用于消费电子、通讯设备、工业控制、仪表、电源模块、LED 驱动及一般信号/限流场合。因其封装与额定功率平衡良好，常用于需要低成本批量替换与通用设计的场景。

五、封装与可靠性

1206 封装提供良好的焊接与机械强度，厚膜工艺在温度循环、振动与湿热测试下表现稳定。推荐在 PCB 设计时预留合适焊盘与热沉策略以改善散热与可靠性。具体寿命及环境应力等级请参考厂方完整可靠性试验报告。

六、使用与存储建议

• 焊接：遵循 SMT 回流焊工艺规范，避免长时间高温滞留；如需手工焊接，请控制在合理温度与时间内。
• 防护：存放于干燥、防尘环境，避免长时间潮湿暴露；开封后建议在规定时间内使用完（参照厂方MSL等级）。
• 操作：贴装时避免机械应力（翘曲、压痕）；在高电压或高温场合建议做额外的寿命验证。

七、订购与型号说明

产品型号：1206W4J0302T5E（UNI-ROYAL / 厚声）—— 标识封装 1206、精度 J（±5%）、阻值 0302→3.0kΩ 等信息。具体包装（卷带/盘装）、最小起订量与交期请联系供应商或授权分销商获取最新资料与正式数据手册。

如需完整数据手册、温升曲线或可靠性测试报告，可提供我方联系方式或直接联系 UNI-ROYAL 厂方技术支持获取详细参数与应用指导。