TC0625B1002T5J 产品概述

一、产品简介

TC0625B1002T5J 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的高精度薄膜贴片电阻，封装为 1206（3216公制）。该器件阻值为 10 kΩ，公差 ±0.1%，额定功率 250 mW，适用于对精度和长期稳定性有较高要求的精密电路。产品温度系数为 ±25 ppm/℃，工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），在工业和消费类电子中均能提供可靠的性能表现。

二、主要技术参数

• 电阻类型：薄膜电阻（Metal Film）
• 阻值：10 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：250 mW（在规定环境温度下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃（典型/额定）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（英制）/ 3216（公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与特点

• 高精度：±0.1% 电阻公差，适合要求精密分压、校准与信号处理的场合。
• 优良的温度稳定性：±25 ppm/℃ 的 TCR 可保证温度变化时阻值漂移小，适用于温度敏感电路。
• 宽温区工作：-55℃ 至 +155℃，满足工业级环境的长期稳定性要求。
• 较高的工作电压与功率密度：200 V 最大工作电压和 250 mW 的功耗能力，适合中等功率限度的应用。
• 良好的机械与焊接兼容性：常用 1206 封装便于自动化贴片与回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 精密测量与传感前端（电桥、差分运放）
• 电源与参考电路（分压器、反馈网络）
• 数据采集与模拟信号调理
• 通信设备与测试测量仪器
• 工业控制与汽车电子（需按环境与认证要求选择）

五、封装与焊接建议

• 封装为 1206，适用常规 SMD 贴装流程。建议使用厂家提供的回流焊推荐曲线进行焊接，避免过长时间或过高峰温引起电阻参数漂移。
• 在设计 PCB 时，应为器件留出足够散热面积，必要时采用铜箔铺设或热通孔以提升功率承载能力。
• 为保证长期稳定性，避免在靠近高温发热器件旁边布局，并遵循良好的流片及清洗工艺。

六、可靠性与环境

• 适用于工业级温度范围，抗热循环与潮湿能力良好（具体寿命与测试结果建议参考供应商可靠性报告）。
• 在高应力环境（如高震动、高冲击）下，请根据应用进行额外验证。
• 建议在采购前确认是否需要符合特殊认证（例如 AEC‑Q、RoHS 等），并向供应商索取相应资料。

七、选型与注意事项

• 当电路中存在较高直流偏压或瞬态脉冲时，应确保最大工作电压 200 V 不被超过，并考虑电压降引起的功耗分配与降额。
• 对于需要更高功率或更低 TCR 的场合，可咨询厂方其他系列或更大封装型号以满足需求。
• 在批量采购前，推荐索取样品并进行实际焊接与老化测试，以验证在目标应用中的长期表现。

八、包装与订购信息

• TC0625B1002T5J 常见以带装盘（Tape & Reel）形式供货，便于 SMT 自动化贴装。具体包装数量与供货周期请咨询 UNI-ROYAL 授权经销或代理商获取准确信息。

如需完整规格书（Datasheet）、可靠性测试报告或样品支持，可联系 UNI-ROYAL 厚声授权渠道获取详细资料与技术支持。