TC0325B2001T5F — UNI-ROYAL(厚声)0603 薄膜高精度贴片电阻 2kΩ
一、产品概要
TC0325B2001T5F 是 UNI-ROYAL(厚声)系列的一款 0603(1608 metric)薄膜贴片电阻,面向对精度、温漂与长期稳定性有较高要求的精密电子应用。该器件以薄膜工艺为基础,提供极低的温度系数与高精度阻值控制,适合精密测量、信号调理及高稳定性电路设计。
二、主要参数
- 阻值:2.00 kΩ
- 精度(阻值公差):±0.1%
- 功率额定:100 mW(室温条件下)
- 最大工作电压:75 V
- 温度系数(TCR):±25 ppm/°C
- 工作温度范围:-55℃ 至 +155℃
- 元件类型:薄膜电阻(SMD)
- 封装:0603(英制)
- 品牌:UNI-ROYAL(厚声)
- 标识/型号:TC0325B2001T5F(卷带包装,便于 SMT 贴装)
三、特性与优势
- 高精度:±0.1% 的公差适合精密电阻分压、参考网络与高精度滤波器等对阻值精确度要求高的场合。
- 低温漂:±25 ppm/°C 的低 TCR 有助于温度变化时维持阻值稳定,降低器件引入的测量误差。
- 薄膜工艺优势:薄膜电阻通常表现出低噪声、良好的线性与出色的长期稳定性,适合低电平信号处理。
- 小型化封装:0603 封装利于高密度 PCB 布局,符合现代便携与精密设备的空间要求。
- 宽温度适应性:工作温度覆盖工业级范围,适用于大部分工业、仪器与军工类应用。
四、可靠性与环境适应性
- 该系列电阻在设计上注重电气与热机械可靠性,可承受常见的温度循环、湿热与振动应力。
- 为保证长期可靠性,应避免长期在额定功率附近连续运行;在高温环境下建议按制造商的降额曲线进行功率降额,以延长器件寿命。
- 建议在实际应用中参考厂方试验数据(如负载寿命、湿热与温度循环测试)以评估在目标环境下的可靠性。
五、封装与焊接建议
- 推荐使用标准 SMT 贴片工艺与回流焊流程进行组装,兼容常见的回流曲线(请根据生产线实际曲线与厂方最高工艺温度确认焊接参数)。
- 0603 尺寸要求在 PCB 设计时采用通用的 0603 焊盘布局,避免过度拉伸 PCB 板材或在附近存在强烈机械应力源。
- 清洗建议:普通溶剂(如异丙醇)清洗即可,避免高腐蚀性化学品长期接触。贴片与回流后避免对元件施加机械弯曲或强压。
六、典型应用场景
- 高精度电阻分压器与基准网络(ADC 前端、参考产生电路)
- 精密放大器的反馈与输入阻抗匹配
- 计量与测试仪器、医疗电子的信号调理
- 温度传感器、应变计桥路等需要低漂移、高稳定性的测量场合
- 通信与工业控制中对噪声与稳定性有较高要求的偏置电路
七、采购与包装信息
- TC0325B2001T5F 通常以卷带(Tape & Reel)方式供货,适配自动化 SMT 贴装流程。
- 具体最小包装量、交期与可用性请联系授权分销商或 UNI-ROYAL 厂家代表确认,以获取最新的现货与批次信息。
- 在采购前建议索取器件数据手册(datasheet)与可靠性测试报告,以便在产品开发阶段完成设计验证和可靠性评估。
备注:以上信息基于典型薄膜 0603 精密电阻的工艺与应用特性编写。最终设计时请参照厂方正式资料与最新数据表,按实际工况进行功率与环境降额设计。