TC0325B4700T5F 产品概述
一、产品简介
TC0325B4700T5F 是 UNI-ROYAL(厚声)系列高稳定性薄膜贴片电阻,封装为 SMD 0603,标称阻值 470Ω,精度 ±0.1%,额定功率 100mW。该型号采用薄膜工艺制造,具备低噪声、低漂移、良好长期稳定性及优异的温度系数,适用于对精度和可靠性要求较高的电子系统。
二、主要技术参数
- 电阻类型:薄膜电阻(Thin Film)
- 阻值:470Ω
- 精度:±0.1%
- 额定功率:100mW
- 工作电压:75V(最大)
- 温度系数(TCR):±25 ppm/℃
- 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
- 封装:0603(约 1.6 mm × 0.8 mm)
- 封装形式:SMD,适合卷带(Tape & Reel)自动贴装
三、产品特点与优势
- 高精度:±0.1% 公差满足高精度电阻网络及分压场合需求。
- 低温漂:±25 ppm/℃ 的 TCR 保证在温度变化时阻值稳定,适合精密测量电路。
- 低噪声与高稳定性:薄膜工艺减小热噪声和接触噪声,长期性能优越。
- 小型化和自动化:0603 封装兼顾体积和贴片加工,适合密集 PCB 布局。
- 宽温度适应性:-55℃~+155℃ 适用于平台级与工业级环境。
四、典型应用场景
- 精密仪器与数据采集(ADC 输入、参考电路)
- 电流/电压分流与精密分压器
- 医疗电子、计量设备
- 通信设备与测试测量仪器
- 航空航天与工业控制等对稳定性要求高的场合
五、安装与使用建议
- PCB 设计时应保证焊盘与元件热阻匹配,避免过大热量集中影响阻值稳定性。
- 在高环境温度下应参照厂方降额曲线进行功率降额,一般随环境温度升高线性降低,避免长期满载工作。
- 建议使用符合规范的回流焊工艺,避免超温或过长预热,减少热机械应力。
- 储存与搬运时避免剧烈碰撞、潮湿环境,存放建议温度 < 40℃、相对湿度 < 70%。
六、质量与可靠性
UNI-ROYAL(厚声)薄膜电阻通过严格的出厂筛选与可靠性测试,包括高低温循环、湿热、焊接耐受、机械冲击与振动等项目,确保长期漂移小、寿命稳定,适合要求高可靠性的应用。
七、订购信息与支持
产品型号:TC0325B4700T5F;品牌:UNI-ROYAL(厚声);封装:0603;包装:适配 SMT 自动贴片的卷带包装。详情订购、样品获取及技术支持可联系供应商或查阅厂方数据手册以获取完整的电气特性曲线与降额图。