1210W2F120KT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F120KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸 1210（3.2 × 2.5 mm），阻值 1.2 Ω，精度 ±1%，额定功率 500 mW，额定电压 200 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。针对常规功率分配与低阻应用进行了工艺优化，适合自动化 SMT 贴装生产。

二、主要电气参数（要点）

• 阻值：1.2 Ω ±1%
• 功率：0.5 W（在规定散热条件下）
• 额定电压：200 V（最大工作电压）
• TCR：±200 ppm/℃（温变影响可控）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：1210（SMD）

注：按 P = I^2·R 计算，在额定功率下的连续电流约为 0.64 A（sqrt(0.5/1.2) ≈ 0.645 A），对应压降约 0.77 V。实际允许电流应结合 PCB 铜箔散热和环境温度按厂方功率降额曲线计算。

三、性能与特点

• 稳定性好：厚膜工艺在成本与稳定性之间保持平衡，适合大批量使用。
• 可焊性优良：适配主流回流焊工艺，便于 SMT 生产线贴装。
• 宽工作温度：-55℃ 至 +155℃，适应工业级环境。
• 低阻值应用友好：适用于分流、限流、接地和低压测量场合。

四、典型应用场景

• 中小电流电流检测（低压分流电阻）；
• 电源与电池管理电路中的限流或电压降应用；
• LED 驱动与功率分配中作为保护/限流元件；
• 一般电子设备中要求小体积、较高功率承载的场合。

五、设计与安装建议

• PCB 布局：尽量增大焊盘及铜箔面积以改善散热；两个焊盘对称布置，必要时在焊盘下方加热散热铜箔。
• 测量建议：用于精准电流检测时，建议四线（Kelvin）测量或合理校准以消除导线与焊盘电阻影响。
• 回流焊：兼容常规 SMT 回流工艺；具体温度曲线请参照厂方数据手册，避免超出推荐峰值温度与时间。
• 储存与处理：避免潮湿、高温及强酸碱环境；贴片时防止机械应力集中在元件体上。

六、可靠性与采购提示

该型号适配常规元件可靠性验证（温度循环、湿热、负载寿命、耐焊性测试等）。订购时请确认完整型号与包装（盘带/卷带）编码，并向供应商索取最新数据手册以获得完整的功率降额曲线和焊接规范。若用于精密测量场合，建议先做样品认证以验证在目标 PCB 和工作条件下的温升与漂移表现。