4D03WGJ0682T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0682T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款四联排阻（resistor array），单元阻值为 6.8 kΩ，单体额定功率 62.5 mW，精度 ±5%，温度系数 ±200 ppm/°C。封装形式为 0603x4，八引脚结构，适用于对体积、装配成本和阻值一致性有要求的小型电子产品。

二、主要规格参数

• 单元阻值：6.8 kΩ（每一独立电阻）
• 阻值公差：±5%（T）
• 单个元件额定功率：62.5 mW（0.0625 W）
• 温度系数：±200 ppm/°C（约 0.02%/°C，常温至高温区间累积偏差需参照温升）
• 元件数量：4（四联）
• 引脚数：8（每只电阻两端独立引出）
• 封装：0603x4（四个 0603 尺寸电阻集成于一体化网络）

三、封装与结构特点

0603x4 封装将四个 0603 等级的电阻以并排形式集成在单一封装内，外形紧凑，焊盘设计与常规 0603 插件兼容。八引脚布局使每个电阻均独立可用，便于在 PCB 上直接替代四个离散电阻。相较于分立元件，排阻在配比稳定性、温度一致性和装配效率上具有明显优势。

四、典型应用场景

• 数字电路的上拉/下拉网络与输入终端阻抗匹配
• LED 阵列限流（当阻值/功率满足时）与多通道电流分配
• 电平移位、分压电路与阻性矩阵（键盘等）
• 多通道传感器接口与滤波/阻尼电路
• 体积受限的消费电子、移动设备、IoT 芯片外围电路和工业控制模块

五、使用建议与焊接注意

• 焊接方式：推荐采用标准回流焊工艺，遵循制造商的回流温度曲线；避免超过封装和基板允许的热循环次数。
• 焊盘设计：按厂商推荐的 PCB 焊盘尺寸布局，以保证良好焊接和热传导。
• 功率与散热：62.5 mW 为单元额定功率，工作时应考虑功率随环境温度上升的降额，实际使用请参考厂商功率-温度曲线并留有余量。
• 机械应力：避免 PCB 弯曲或在焊接/清洗过程中对封装施加过大机械应力，以免引起内部互连损坏。
• 清洗与助焊剂：常规无氨清洗或低残留助焊剂一般可接受，异常情况请参见厂方推荐。

六、可靠性与环境特性

本类厚膜/薄膜阻网络常见温漂在几百 ppm/°C 级别，±200 ppm/°C 属于厚膜常规规格，温度变化带来的阻值漂移应在电路设计中予以考虑。例如从 25°C 升至 125°C（Δ100°C）理论阻值漂移约 2%。UNI-ROYAL 产品线通常提供稳定的批次一致性和合格的焊接可靠性，具体环境认证（如 RoHS、成分声明）请以厂家出具的技术资料为准。

七、选型建议与替代方案

• 若需更高精度或更低温漂，可考虑 ±1% 或更低 ppm/°C 的薄膜网络或做桥接筛选匹配。
• 若需要更大功率，请选用更大封装或分立电阻（例如 0805、1206）或采用并联布局。
• 选型时确认网络是独立式（每阻独立）还是带公共端（bussed），本型号为八引脚四独立单元，使用前请核对厂家数据手册。

结语：4D03WGJ0682T5E 以其小体积、四联集成和成本优势，适用于多通道、体积受限的阻性设计场景。最终选型与设计验证仍建议参考完整数据手册并与供应商确认实际物料规格与可靠性参数。