201007F200JT4E 产品概述

一 产品简介

201007F200JT4E为UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为2010（公制5.0×2.5mm）。标称阻值20Ω，精度±1%，额定功率750mW，最高工作电压200V，温度系数(TCR) ±100ppm/℃，工作温度范围-55℃至+155℃。该器件为常用通用型功率贴片电阻，适用于对功耗与稳定性有中等要求的场合。

二 主要参数一览

• 阻值：20Ω ±1%
• 额定功率：0.75W（在规定的环境条件下）
• 最大工作电压：200V
• TCR：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2010（5.0×2.5mm）
• 工艺类型：厚膜

三 关键特性

• 良好的功率处理能力：在2010封装下实现750mW的额定耗散，适合较高功耗的贴片电路。
• 稳定的阻值与温漂：±1%精度配合±100ppm/℃的TCR，保证温度变化下的电气稳定性。
• 宽温工作范围：适用工业及车规级温度环境（-55℃至+155℃）。
• 兼容无铅回流焊工艺，便于SMT自动化装配。

四 典型应用场景

• 电源管理和分流电阻（中低精度电流检测）
• LED驱动与限流网络
• 工业控制、测量仪器中的阻抗匹配与偏置网络
• 通信设备与消费电子中的去耦/衰减器件

五 安装与使用建议

• 注意功率热沉：实际使用时需考虑PCB走铜面积与散热条件，遵循厂商热降额曲线，防止长期高功耗工作导致寿命下降。
• 焊接工艺：推荐采用标准无铅回流曲线，避免超温或长时间加热引起电阻漂移。
• 工作电压限制：单元电压不得超过200V，且应避免瞬态过压冲击。

六 可靠性与环境适应性

• 采用厚膜工艺，具有良好的抗湿热与机械振动能力，但应避免长期潮湿环境直浸。
• 在高温高负载下应做热降额（derating），确保长期稳定性与可靠寿命。

七 包装与采购建议

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于SMT线使用。
• 采购时确认批次与检验报告，必要时索取样品进行电热验证与环境应力测试。

八 技术支持与注意事项

• 如需更严格的温漂或更高功率等级，可考虑改用金属膜或更大封装型号。
• 对于精确电流检测应用，请评估热电势和温度梯度对测量精度的影响，必要时增加温补设计。
• 有关具体封装尺寸图、焊盘推荐图与热降额曲线，建议向供应商索取完整数据手册以便设计验证。