0402WGF2005TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2005TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款厚膜贴片电阻，封装尺寸 0402（1.0 × 0.5 mm），阻值 20 MΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，最大工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该型号为高阻值、窄精度的通用型厚膜电阻，适用于空间受限的高阻抗电路。

二、主要电气性能与计算

• 标称阻值：20 MΩ，公差 ±1%。
• 温度系数：±100 ppm/℃，全温区（-55℃ 到 +155℃，ΔT = 210℃）理论最大温度引起的阻值变化约为 2.1%。与初始公差叠加，极端温度下总偏差近似可达 ±3.1%（保守估计）。
• 最大工作电压 50 V，在该电压下电流 I = 50 V / 20 MΩ = 2.5 μA，功耗 P = V^2 / R = 125 μW，远低于额定功率 62.5 mW，器件在规定电压下工作裕量充足。
• 噪声与长期稳定性：厚膜结构在噪声和长期漂移方面通常劣于金属膜类高精度电阻，但在一般高阻抗偏置网络、输入端分压和滤波电路中性能充分可靠。

三、典型应用场景

• 高阻抗偏置网络、输入端泄漏/隔离电路
• 模数转换前的采样保持与分压网络（非超高精度场合）
• 便携与消费电子中需要小封装与高阻值的场合
• 传感器前端、滤波与偏置电路

四、封装与焊接建议

• 0402 尺寸（约 1.0 × 0.5 mm），适合高密度贴装。
• 建议 PCB 焊盘（参考）：焊盘长度 0.6–0.8 mm，宽度 0.35–0.5 mm，焊盘间距按封装中心距布置并兼顾回流焊可靠性。具体尺寸请根据工厂工艺优化。
• 可承受标准无铅回流焊工艺（建议按器件制造商提供的回流曲线执行），避免重复高温循环以降低失效风险。

五、可靠性与选型注意

• 在高湿、高温及极端环境下，长期漂移需考虑；对精密低漂移应用，建议评估金属膜/薄膜替代方案。
• 若电路工作电压低于额定电压许多（如本型号常见场合），其热应力与噪声影响较小；在高阻值并联漏电路径敏感的设计中注意 PCB 表面清洁与保形涂覆处理以降低泄漏和表面电阻影响。
• 订购编码与包装请参照 UNI-ROYAL 官方资料，批量应用建议先行样品验证温漂与长期稳定性。

如需更详细的绝对最大额定值、回流曲线、封装 3D/尺寸图或可靠性试验数据，可提供后续资料查询或联系供应商技术支持。