25121WJ051JT4E 产品概述

一、产品简介

25121WJ051JT4E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜贴片电阻，封装为 2512（常规尺寸 6.35 × 3.2 mm），额定功率 1W，阻值 5.1Ω，公差 ±5%。该器件采用厚膜工艺，适用于需要中等阻值与较大功率耗散的表贴场景，工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），温度系数为 ±200 ppm/℃，额定工作电压 200V。

二、主要技术参数

• 阻值：5.1Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：1W（环境温度依厂商降额曲线）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2512（6.35 × 3.2 mm）
• 工艺：厚膜（Thick Film）

三、产品特性与优势

• 耐功率能力好：在合适的 PCB 散热条件下可实现 1W 的稳态耗散，适合功率较高的点位。
• 温度耐受宽：-55℃~+155℃ 的额定温度范围满足工业级环境要求。
• 工艺成熟、成本可控：厚膜工艺在中低阻值区间经济性好，适合批量应用。
• 标准封装：2512 封装便于自动化贴装和波峰/回流焊接工艺集成。

四、典型应用场景

• 开关电源外围限流、电流分流（非高精度电流取样）
• LED 驱动电路的限流或均流元件
• 电源滤波/阻尼电阻、启动/软启动电阻
• 功率模块、逆变器、工业控制设备中的通用功率电阻

注意：作为电流采样电阻时，由于 ±5% 精度与 ±200 ppm/℃ 的 TCR，若需高精度测量或温度补偿，应选用低 R-T 特性的精密电阻或设计温度补偿方案。

五、PCB 选型与热管理建议

• 尽量在电阻两端使用较大铜箔面积或散热焊盘，以帮助热量扩散，降低结温，从而提高可靠性与寿命。
• 考虑环境温度对功率降额：额定 1W 通常基于特定环境（如 70℃），高温时需按厂商降额曲线线性或非线性降额至 0W 于上限温度。具体数据请参照厂家数据手册。
• 如果用于长期大功率场合，建议进行实际热仿真或测温验证。

六、焊接、装配与存储建议

• 兼容常规 SMT 装配流程；焊接应遵循厂方推荐的回流或波峰焊温度曲线，避免长时间高温暴露。
• 装配时注意避免机械应力（强力刮擦、弯曲）对芯片主体及端电极的损伤。
• 存放于干燥、防潮、防静电环境，未用完的贴片带应密封保存，避免潮湿影响焊接可靠性。

七、订购信息与型号说明

型号 25121WJ051JT4E 中可识别的信息包括：2512 封装、1W 额定功率、阻值 5.1Ω、J 表示 ±5% 公差，后缀为厂商内部的包装或工艺代码。订购时请确认批次、包装（卷带/小包装）及是否需要特殊老化/检验报告，或索取完整数据手册以获得详细的降额曲线与可靠性试验数据。

如需替代件、样品测试或更严格温漂/精度规格的建议，可提供具体应用电路与工作环境，我方可协助选型与热设计优化。