1206W4F4990T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F4990T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 1206（3.2 mm × 1.6 mm），标称阻值 499Ω，精度 ±1%，额定功率 1/4W（250mW）。典型应用于表面贴装电子装配，适配常见的信号处理、分压、限流等电路需求，属于通用型高稳定性 SMD 电阻元件。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜（Thick Film）贴片电阻
• 阻值：499Ω（E96 系列精密值）
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（在推荐环境温度下测定）
• 工作电压：200 V（最大工作电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55°C ~ +155°C
• 封装规格：1206（3.2 × 1.6 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 产品描述：贴片电阻 1206 499Ω ±1% 1/4W

三、性能特点

• 精度高：±1% 精度满足精密分压与阻抗匹配需求。
• 温漂等级良好：±100 ppm/°C 的温度系数适合多数工业与通信应用的温度稳定性要求。
• 体积与功耗平衡：1206 尺寸兼顾封装密度与散热能力，常温下提供 250mW 功率承受能力。
• 通用性强：厚膜工艺成本效益高，适合大批量贴片生产与自动化装配。
• 最大工作电压 200V，适用于中低电压的电源与测量电路。

四、典型应用场景

• 消费电子：电视、机顶盒、家电主板的分流与限流。
• 通信设备：射频前端及基带电路的偏置与匹配（在允许功耗范围内）。
• 工业控制与仪表：信号处理、阻抗调节、分压取样电路。
• 电源模块：辅助电路、电压采样与检测。
  （注：如用于高可靠性或汽车级应用，请确认是否需 AEC-Q 认证或更高等级器件）

五、安装与使用建议

• 焊接：推荐采用标准回流焊工艺，遵循元器件厂家的回流温度曲线与印制板焊盘设计规范。
• 热降额：额定功率通常在 70°C 环境下测定，高于此温度应按厂方热降额曲线线性降额使用以保证寿命。
• PCB 布局：留意焊盘尺寸与热通道设计，有利于散热并减少应力集中。
• 储存与处理：避免潮湿、高温与机械冲击；在贴片加工中注意防静电与正确取放姿态。

六、包装与订购信息

• 常见包装：卷带（T/R）适配 SMT 直放机盘装。
• 订购时请注明完整型号：1206W4F4990T5E，并确认数量、包装方式与是否需特殊检测或认证文件。

七、可靠性与检验

• 建议在样机阶段进行老化、负载寿命、温湿循环与焊接热冲击试验以验证在目标应用中的长期稳定性。
• 厚膜电阻在长期高功率或高温环境下可能出现阻值漂移，应根据系统可靠性需求选择合适的额定裕量或备选型号。

如需该型号器件的详细尺寸图、回流曲线或可靠性测试报告，可提供具体需求以便获取厂方技术资料。