4D03WGJ0301T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0301T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款四位排阻网络，封装形式为 0603x4，8 引脚布局。每个单元阻值为 300Ω，精度 ±5%，单个元件额定耗散功率 62.5mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。该器件适合对体积、成本和引脚数有严格限制的便携式与信号处理类电路中使用。

二、主要性能参数

• 阻值：300Ω（每个单元）
• 精度：±5%
• 单个元件功率：62.5 mW（建议在额定功耗下长期使用并考虑降额）
• 温度系数：±200 ppm/℃（约 0.02%/℃）
• 封装：0603x4（4×0603 单元集成，8 引脚）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、电气与热特性说明

• 最大连续电流（理论）：I_max = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.0625/300) ≈ 14.4 mA；对应最大两端电压约 V = I·R ≈ 4.3 V。实际应用建议留有裕量，避免长时间在极限值下工作。
• 温度漂移：TCR ±200 ppm/℃ 表示每升高 1℃ 电阻变化约 0.02%。例如温度上升 100℃ 时电阻约变化 2%，在精密阻值匹配场合需考虑该影响。
• 功率分配：给出的是单个阻值的额定功耗，整片器件的总功耗需要按各单元实际功耗累计并考虑封装散热限制。

四、封装与机械特性

• 0603x4 结构将四个 0603 阻值单元并列封装，节省 PCB 面积并统一安装流程。8 引脚设计便于单独布线或实现阵列化布局。
• 封装适配常见 0603x4 焊盘，建议使用厂方推荐的焊盘和回流工艺以保证焊点可靠性与热应力控制。

五、典型应用场景

• 数字/模拟信号链路中的拉/下拉电阻与终端匹配
• 便携式电子设备、通信模组与消费类产品的空间受限电路
• 多路分压、基准偏置与输入保护电路中使用（注意功率与噪声需求）
• 需要统一生产与装配的阵列化阻值场合

六、使用与选型建议

• 若电路中电流或电压接近理论极限，应改用更高功率或更低阻值规格器件以保证可靠性。
• 在阻值匹配要求高的场合，考虑选择更低容差（如 ±1%）或温漂更小的产品。
• 焊接推荐使用无铅回流焊，遵循厂方回流曲线（典型无铅峰值 ≤260℃）；回流次数与峰值温度会影响长期可靠性。
• 布局时为避免热串扰，应在高功耗元件周围保留散热空间并注意热流路径。

七、储存与可靠性注意

• 避免潮湿与强酸碱环境，未使用封装建议密封保存并按生产商提供的MSL等级处理。
• 长期在极端温度或高湿环境下使用，会加速阻值漂移与失效，关键应用建议通过加速应力试验验证可靠性。

总结：4D03WGJ0301T5E 以其小体积、多路集成与成本效益，适合信号与低功耗控制类电路的阵列化应用。选型时需兼顾功率、温漂与电气裕量，遵循推荐的焊接与储存规范以确保长期性能稳定。