4D03WGJ0122T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0122T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款 0603x4 排阻网络（四连阻），在单一 0603x4 封装内集成 4 个相同阻值的独立电阻元件。该器件采用 8 引脚布局，适合在空间受限的 PCB 上替代四只独立 0603 电阻，常用于数字接口拉拔、基准源分流、阻抗网络和阵列配置场合。

二、主要电气与物理参数

• 阻值：1.2 kΩ（每个元件）
• 精度：±5%
• 单个元件功率额定：62.5 mW
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 引脚：8 引脚（4 个独立阻体）
• 封装：0603x4（阵列式 0603 尺寸组合）
  注：理论上四个元件总额定功率可累加为 250 mW，但实际可用总功率受封装散热、PCB 铜箔面积与环境温度影响，应按应用场景进行热分析与降额设计。

三、性能特性与影响因素

• 温度漂移：±200 ppm/℃ 的 TCR 意味着温度每上升 10℃，阻值将大约改变 0.2%（100℃ 改变量约 2%），对精密匹配要求不高但需在温变敏感电路中考虑补偿。
• 精度与公差：±5% 属通用级，适合数字接口、偏置网络和一般模拟分压场合；若需高匹配或温漂更小，应选择高精度或低 TCR 的系列。
• 功率限制：单个 62.5 mW 的额定功率提示该器件不适合大电流或高功耗分流，应通过电路设计控制电压降和耗散。

四、封装与 PCB 设计建议

• 走线与焊盘：建议采用厂家推荐的焊盘尺寸与焊膏涂布策略，保证可靠焊接及合适的热阻。0603x4 排阻在焊接时要注意焊盘对称，避免单侧大量铜皮造成不均匀回流。
• 热管理：在高功率或多个并行元件同时工作时，增加底层铜箔或散热过孔可以有效降低结温，延长寿命。
• 贴装与回流：兼容常规无铅回流工艺，建议遵循厚声给出的回流曲线，避免过长高温暴露导致可靠性下降。

五、典型应用场景

• 数字电路的拉高／拉低网络（GPIO、I2C 总线等）
• 电平分压、偏置电阻阵列
• 多通道滤波或阻抗匹配（与电容并联使用）
• 空间受限的消费电子、通讯设备、工业控制模块中的标准阻值需求

六、选型与使用注意

• 若电路对精度或温漂有严格要求，建议选用更低 TCR（例如 ±50 ppm/℃）或更高精度（±1% / ±0.5%）的网络器件。
• 采购与备料时确认封装、引脚排列与带卷（Tape & Reel）包装信息，检查是否符合 RoHS/REACH 等合规性要求。
• 测试时逐个测量每一道阻值与绝缘性，避免因焊接不良或开路影响后续电路功能。

总结：4D03WGJ0122T5E 是一款面向常规应用的 0603x4 四连阻阵列，体积小、布线方便，适合空间受限且对精度要求一般的场合。合理的 PCB 布局与热管理能显著提升其在实际电路中的稳定性与寿命。