4D03WGF1000T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGF1000T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的排阻网络，封装形式为 0603x4，内含 4 个独立电阻元件，器件引脚数为 8。每个电阻阻值为 100Ω，精度为 ±1%，单元功率额定 62.5mW，温度系数（TCR）标称 ±200ppm/℃。该系列适用于对体积、密度及一致性有要求的小尺寸电子产品和模组设计。

二、主要电气参数

• 单元阻值：100Ω（每颗独立电阻）
• 阻值精度：±1%（适合对公差有要求的信号与分压电路）
• 单元额定功率：62.5mW（建议考虑降额使用以延长寿命）
• 温度系数：±200ppm/℃（中等温漂，适合一般环境下的信号处理）
• 引脚数：8（四个独立电阻对应两端各一引脚）

三、结构与封装

该器件采用 0603x4 贴片阵列封装，将四只 0603 尺寸电阻按一体化封装排列，便于 PCB 布局与自动化贴装。8 引脚排列对应四组电阻引出端，常见用于密集布线场合以节省 PCB 占板面积。封装兼容常见的 0603 四连阵贴片工艺及回流焊流程（请参考厂商推荐的焊接工艺曲线）。

四、典型应用场景

• PCB 上的分压网络、阻抗匹配与信号终端（pull-up/pull-down）
• 多通道传感器、接口电路中的统一阻值阵列，便于批量调校和替换
• 消费类电子、小型模块、通信模块与便携设备中对体积和一致性要求高的电阻网络

五、布局与热设计建议

• 单个电阻功率额定较小（62.5mW），在实际设计中建议对连续功耗进行降额（例如长期工作时尽量控制在额定功率的 50% 左右），以降低热应力并提升可靠性。
• 排阻内元件热耦合会导致局部温升，密集布线时应预留热散空间并避免将高发热器件紧邻。
• 焊盘设计与焊膏量应遵循厂商推荐的 PCB 封装图，保证焊点可靠且便于回流焊接。
• 测试时建议在常温下以小功率点测量阻值，并关注功耗上升时阻值漂移情况。

六、选型与注意事项

• 若电路对温漂或长期稳定性要求更高，可考虑使用更低 TCR 或更高功率等级的方案；若需要多只电阻取公共端或特定网络连接，请确认器件内部互联方式。
• 存储与装配时采取常规防潮、防静电措施，避免在不利环境中长期暴露影响性能。
• 购买与替换时，请以厂商提供的完整数据手册为准，核对封装、引脚定义及可靠性参数以保证兼容性。

如需更详细的 PCB 封装建议、回流焊曲线或温升测试数据，可提供后续技术资料或联系供应商获取完整规格书。