4D02WGJ0470TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0470TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款四路排阻网络，采用 0402x4 封装、8 引脚结构，每路阻值为 47Ω，公差 ±5%，单个元件额定功率 62.5mW，温度系数（TCR）±200ppm/℃。该器件将四个 0402 片式电阻集成在单一封装内，适合高密度、批量化 SMT 装配场景。

二、主要参数

• 阻值：47Ω（每路）
• 精度：±5%（即 ±2.35Ω）
• 单元额定功率：62.5mW（每个电阻）
• 温度系数：±200ppm/℃（约 0.02%/℃）
• 元件数：4（排阻） / 引脚数：8
• 封装：0402x4（单个 0402 约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点与优势

• 高集成度：四路相同阻值在一体化封装内，节省 PCB 面积并简化贴装与测试工序。
• 匹配性好：同封装内各路阻值与温漂一致性优于离散元件串并联，适用于要求一致性的阻抗网络。
• 低寄生：相比离散走线，内部网络能减少引线和焊盘引入的寄生电感电容，利于高速信号完整性。
• 装配友好：适配常规 SMT 回流焊工艺，提高产线效率与良率。

四、典型应用场景

• 数字总线的统一上拉/下拉网络（I2C、SPI 控制线等）
• 多通道偏置、分流与阻抗匹配网络
• 信号线系列终端或阻性衰减场合
• 移动设备、便携式终端、消费电子及高密度模块化电路板

五、工程使用建议

• 回流焊：兼容标准 SMT 回流焊（包括无铅工艺），建议按供应商提供的回流曲线进行焊接。
• 尺寸与焊盘：0402x4 为紧凑阵列，布线及焊盘尺寸请参阅原厂封装图以确保焊点可靠性。
• 功率与散热：单路功率仅 62.5mW，使用时应注意功率分配与环境温度，必要时进行热降额设计。
• 温漂影响：TCR ±200ppm/℃ 表明温度变化对阻值影响较小（1℃ ≈ 0.02%），但在精密测量场合仍需考量温度补偿。
• 存储与贴装：遵守防潮等级与回流前的烘干处理建议，避免吸湿导致焊接缺陷。

六、选型与采购建议

在最终选型前建议获取 UNI-ROYAL 的完整数据手册以确认封装尺寸、焊接推荐、可靠性测试和包装形式（卷带/盘装等）。对于关键应用，建议先进行样品验证，包括温漂、功率承受及长期可靠性试验，以保证在目标环境下满足电气与机械性能要求。