4D03WGJ0302T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0302T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款 0603x4 封装排阻组件，内含 4 颗阻值为 3 kΩ 的电阻器。每个单元的额定耗散功率为 62.5 mW，阻值公差 ±5%，温度系数 ±200 ppm/℃，器件引脚总数为 8。该器件以体积小、集成度高、便于贴装为特点，适合现代 SMD 自动化装配与紧凑电路设计。

二、主要性能参数

• 阻值：3 kΩ（每通道）
• 公差：±5%
• 单个元件额定功率：62.5 mW
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 引脚数：8（四通道独立或按设计连线）
• 封装：0603x4（四并排 0603 体积）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性与优势

• 体积小：0603x4 封装在 PCB 布局上占用面积小，利于高密度设计。
• 集成化：四个电阻集中封装，简化备件管理与贴装工序，节省 PCB 焊盘空间。
• 成本效益：多通道排阻比四颗独立电阻在 BOM 管理和加工上更具优势。
• 可靠性：采用表面贴装工艺，适配标准回流焊工艺，适合批量制造与贴片机装配。

四、典型应用场景

• 数字电路的上拉/下拉网络；
• 多通道传感器前端偏置或分流网络；
• 信号线终端与阻抗匹配（低速或中速信号）；
• 电位器替代、分压器阵列及便携设备内阻值统一需求场合；
• 空间受限的消费电子、工业控制与通信设备。

五、使用建议与注意事项

• 功率使用：单通道额定功率仅 62.5 mW，设计时应留有裕量，避免长期在额定功率附近工作。建议在高温或连续负载情况下进行功率降额设计。
• 温度与漂移：温度系数 ±200 ppm/℃ 对于一般电子应用是可接受的，但在精密测量或高稳定性要求场合需评估温漂影响。
• 焊接工艺：建议遵循供应商推荐的回流焊曲线（无铅回流工艺峰值温度通常 ≤ 260℃），避免过热和重复回流。
• ESD 与机械应力：贴片器件对静电与机械应力敏感，注意防静电保护和合理的 PCB 焊盘设计，避免在焊接或运输过程中受到过大弯折力。
• 布局建议：四通道排阻应根据电路功能合理走线，若用于敏感模拟信号，注意远离大电流及高频噪声源，保持良好接地策略。

六、替代与采购提示

• 若需更高精度或更大功率，应考虑更高精度（1% 或 0.1%）或更大封装功率等级的排阻或独立电阻。
• 采购时核对完整料号与封装尺寸（0603x4），确认是否为独立通道或带公共端结构，避免与电路需求不符。
• 建议参考 UNI-ROYAL 官方数据手册以获取详细电气特性、封装图与回流焊曲线，确保可靠性验证与量产一致性。

如需将该料号用于特定电路（例如上拉网络、分压器或阻抗匹配），可提供电路示意与工作条件，我可以进一步给出匹配建议及热稳定性、失配评估方案。