25121WF910JT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF910JT4E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款 2512 封装厚膜贴片电阻，额定功率 1W，阻值 91Ω，精度 ±1%，温度系数（TCR）±100ppm/℃，额定工作电压 200V，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件适用于要求中高功率、稳定性和可靠性的表面贴装电路。

二、主要电气与热参数

• 阻值：91Ω ±1%
• 额定功率：1W（参考 PCB 散热条件）
• 额定工作电压：200V（器件最大允许电压，使用时需并兼顾功率限制）
• 温度系数：±100ppm/℃（约 91Ω ×100ppm/℃ ≈ 0.0091Ω/℃，100℃ 变化时约为 0.91Ω，约等于 1%）
• 工作温度：-55℃～+155℃
  计算示例：在 1W 条件下，允许通过的 RMS 电流 I = sqrt(P/R) ≈ 0.105A（约 105mA），对应两端电压约 V = I×R ≈ 9.55V。因此即使器件标称最大工作电压为 200V，若要不超过 1W 功率，电压应受上述限制。

三、结构与封装

2512（英寸单位 0.25″×0.125″），约为 6.35mm×3.18mm，厚膜构造，适配常见 SMT 回流工艺。厚膜电阻在脉冲承受和机械强度方面表现稳健，适用于需要较大体积以便散热的应用场景。

四、应用场景与选型建议

• 典型应用：电源滤波与阻尼、偏置电路、限流或放电回路、工业与仪表设备的功率分流与保护元件。
• 选型提示：若电路中可能出现较高电压但不允许大功率耗散，应通过串联、分压或改用更大功率/更低阻值器件处理；在高环境温度下请按制造商降额曲线进行功率降额（建议在高于 70℃ 时线性降额直至 Tmax），以保证长期可靠性。

五、安装与可靠性建议

• 推荐使用符合无铅回流工艺的温度曲线进行焊接，避免超温和长时间高温停留。
• 规范的 PCB 设计（合理焊盘面积和散热介质）有助于提升实用功率；避免在器件下方打通大量热通孔直接导热，否则可能影响器件热平衡。
• 存储与加工中建议防潮防污，避免机械应力集中，以维持长期阻值稳定与寿命。

六、总结

25121WF910JT4E 是一款针对中等功率表面贴装场景设计的稳定厚膜电阻，具有高可靠性和良好温度特性。选用时应关注实际工作电压与功率关系，合理 PCB 散热设计并遵循降额原则，以发挥其最佳性能与寿命。若需更详细的热阻、降额曲线或回流温度建议，建议向供应商索取完整规格书与应用说明。