型号:

1210W2F1503T5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:1210
批次:25+
包装:编带
重量:0.034g
其他:
-
1210W2F1503T5E 产品实物图片
1210W2F1503T5E 一小时发货
描述:贴片电阻 1210 150KΩ ±1% 1/2W
库存数量
库存:
10000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0292
5000+
0.024
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值150kΩ
精度±1%
功率500mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

1210W2F1503T5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F1503T5E 是 UNI-ROYAL(厚声)出品的厚膜贴片电阻,标称阻值 150kΩ,精度 ±1%,额定功率 1/2W(500mW)。该系列采用稳定的厚膜工艺,针对需要中等功耗与较高阻值精度的电路设计,兼顾体积与散热性能,适用于工业及消费类电子设备的电压分压、偏置和高阻信号路径。

二、主要性能参数

  • 阻值:150 kΩ
  • 精度:±1%(F)
  • 额定功率:500 mW(在规定环境下)
  • 最大工作电压:200 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  • 封装:1210(约 0.12" × 0.10" ≈ 3.05 mm × 2.54 mm)
  • 制程:厚膜

三、可靠性与环境特性

该型号在宽温范围内具有良好的阻值稳定性和热稳定性,TCR ±100 ppm/℃ 可保证在温度变化时阻值漂移受控。厚膜工艺兼顾成本与可靠性,能满足常见的焊接应力和振动要求,适配潮湿、振动及一般工业环境。建议结合应用场景进行加速应力测试以验证长期漂移。

四、封装与焊接建议

1210 封装适用于自动贴装与回流焊工艺。建议采用标准无铅回流曲线(峰值温度约 245–260℃,峰值时间短)进行焊接,避免过长的高温暴露以减少阻值漂移。焊盘设计及热量管理应考虑到 500 mW 的功耗,必要时在 PCB 设计中增加散热铜箔或热通孔以降低器件温升。

五、典型应用场景

适用于电源管理(分压/检测)、模拟信号处理(偏置、滤波)、精密测量仪器、仪表、通信设备及工业控制等需要高阻值与较高精度的场合,尤其在受限空间下需兼顾功率能力的应用中表现良好。

六、选型与注意事项

在高阻值与高电压应用中,应验证实际工作电压下的功耗分布及温升,避免超过额定电压或长期在额定功率边界工作以延长可靠性。若对温漂、噪声或长期稳定性有更高要求,可考虑金属膜或薄膜低 TCR 的替代方案。购买时请确认批次和规格编码以确保一致性。