201007J0332T4E 产品概述

一、产品简介

201007J0332T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，阻值为 3.3kΩ，公差 ±5%（J），额定功率 750mW，额定工作电压 200V，温度系数 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，封装规格为 2010（对应常见 0805 尺寸）。该系列以高功率密度与良好热稳定性著称，适用于需要中高功率消耗与可靠性要求的电子电路。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本效益高、量产稳定性好。
• 额定功率 750mW，在 2010 小尺寸封装中提供较高的功率承载能力。
• 宽温工作范围（-55℃~+155℃），适应工业级环境。
• 温度系数 ±100ppm/℃，在温度变化时阻值漂移可控。
• 工作电压 200V，满足多数中低压应用需求。
• 公差 ±5%，适合对精度要求不是极高但需成本控制的场合。

三、典型应用

适用于电源管理（分压、电流采样）、驱动电路、工业控制、通讯设备、仪表仪器及消费类电子中要求高功率密度或耐高温环境的场景。也常用于替换或设计中需要兼顾成本与可靠性的方案。

四、封装与可靠性

2010 封装尺寸紧凑，便于表面贴装自动化生产。厚膜材料及制造工艺确保良好的热循环与潮湿耐受能力，符合常见焊接与老化测试要求。建议在设计时留意散热布局与铜箔面积，以提高实际功率承载能力。

五、使用与存储建议

• 采用常规回流焊工艺焊接，焊接参数请参照供应商回流曲线与工艺规范。
• 储存应避免潮湿、高温、强光直射，长期库存建议密封防潮。
• 安装时避免机械过力或过度弯曲印制板，以免引起应力导致阻值变化或开路。

六、选型提示

在选型时除关注阻值与功率外，应考虑实际工作环境温度、允许阻值漂移、电路中的瞬态电压以及印制板散热条件。如需更高精度或更低温漂的产品，可咨询供应商看是否有金属膜或薄膜系列替代型号。