181207J0121T4E 产品概述

一、产品简介

181207J0121T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装规格为 1812（常见外形尺寸约 4.6 mm × 3.2 mm）。该型号阻值为 120 Ω，阻值公差 ±5%，额定功率 750 mW，额定工作电压 200 V，温度系数(TCR) ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。典型工艺为厚膜烧结，适合对功率密度和耐温性能有中等要求的表面贴装应用。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：120 Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：750 mW（环境温度依厂方降额曲线）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1812（SMD）

三、性能特点与可靠性

• 功率密度高：1812 封装在体积较小的前提下提供 750 mW 额定功率，适合中小功率功率分散场合。
• 温度适应性好：工作温度范围宽，可在严苛环境下长期工作。
• 稳定性与漂移可控：厚膜工艺结合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，在多数工业电子应用中能保证良好稳定性。
• 可靠性：适用于一般工业级可靠性要求；若用于汽车或特殊高可靠场景，请确认厂方认证（如 AEC‑Q）和完整应力测试数据。

四、典型应用场景

• 工业控制与驱动电路：电流检测、限流和分压场合。
• 电源管理：中功率电阻网络、软起动/放电回路。
• 通信设备与仪器：偏置、电阻分压和阻尼等用途。
• 照明驱动与消费类电子：对功率与散热有一定要求的贴片设计。

五、设计与安装建议

• 散热与降额：额定功率通常以特定环境温度（如 70℃）为基准，随环境温度升高需按厂方降额曲线处理；电路板热阻、周围元件及铜箔尺寸会显著影响实际散热能力。
• 焊接工艺：遵循供应商的回流焊推荐曲线，避免超出最高温度和过长高温保持时间以防性能劣化。若无明确曲线，请参考常见 SMD 元件回流上限并与厂方确认。
• 布局注意：留有足够铜箔面积和热沉通道以利散热；高电压应用注意保持爬电/气隙以及相邻元件间距。

六、包装与选型提示

• 供货形式：常见为卷带（Tape & Reel）或盘装，具体以订购信息和厂家出货为准。
• 替代与比对：选择替代型号时须核对功率、最大工作电压、TCR、工作温度及封装尺寸等关键参数，必要时做实际寿命/热循环验证。
• 质量检验：接收样品时建议进行阻值、功率承受、焊接后阻值漂移和高温老化测试。

七、结论

181207J0121T4E 是一款适用于多种工业及消费电子中等功率场合的 1812 封装厚膜贴片电阻，具有 120 Ω/±5% 的常规阻值和 750 mW 的较高额定功率。选型时重点关注实际工作环境的散热条件和电压等级，并参考厂方的降额和焊接规范以确保长期可靠运行。如需用于汽车或更高可靠性场景，请向 UNI-ROYAL 索取完整的认证与应力试验资料。