1210W2J0470T5E 产品概述

一、产品概述

1210W2J0470T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，阻值为 47Ω，阻值精度 ±5%（J），额定功率 500mW，工作电压 200V，温度系数（TCR）典型值 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件采用 1210（约 3.2 × 2.5mm）封装，适用于空间有限但需要中等功率处理能力的表面贴装电路（SMD）设计。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：47Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：500mW（环境温度与散热条件影响功耗能力）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1210（SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 稳定可靠：厚膜工艺在常规应用下具有良好的长期稳定性和可重复性。
• 中等功率处理：500mW 的额定功率适合多数信号级及去耦、限流、分压等应用场合。
• 宽温度范围：-55℃ 到 +155℃ 的工作温度范围，适应工业级环境。
• 标准封装：1210 封装便于自动贴装和回流焊接，兼容常见 SMT 生产线。
• 成本效益高：±5% 精度与厚膜技术组合在成本与性能间保持良好平衡。

四、典型应用

• 信号处理和模拟电路中的限流、分压或偏置网络。
• 电源管理电路中的功率分配、取样电阻。
• 工业控制、仪表以及通讯设备中对中等功耗电阻的需求场合。
• 测试与测量设备、消费类电子中需兼顾空间与散热的电阻布置。

五、封装与焊接建议

• 1210 封装尺寸约 3.2 × 2.5 mm，适配常见的 1210 PCB 铜箔焊盘尺寸。
• 器件适用于标准回流焊工艺，但请遵循整板热过程规范以避免过热。
• 在设计 PCB 时，留意焊盘面积与散热路径；对高功率或高环境温度场合，可通过加大铜箔、增加散热层或设置散热通孔来改善散热性能。
• 避免在器件两端形成应力集中（如焊盘尺寸过小、PCB 弯曲），以降低机械应力导致的开路风险。

六、使用与可靠性注意事项

• 在高环境温度下（例如高于 70℃）应考虑对额定功率进行降额设计，确保长期可靠性与温升控制。
• 温度系数 ±100ppm/℃ 表明阻值会随温度变化，关键测量电路或高精度场合需考虑温漂影响或选用更低 TCR 的器件。
• 在潮湿、盐雾或腐蚀性气氛中，建议采取保护涂层或合适封装防护措施以延长寿命。
• 如用于高脉冲能量或瞬态过电压环境，应评估浪涌能力及是否需要配合保护元件使用。

七、订购信息与替代方案

• 产品品牌：UNI-ROYAL（厚声）；型号示例：1210W2J0470T5E（型号中通常包含封装、阻值、误差等级等信息，具体下单请以厂商和代理提供的完整料号为准）。
• 如需更高精度或更低温漂，可考虑薄膜或金属膜电阻型号；如需更高功率或更强浪涌能力，可选用更大封装或功率等级的系列产品。
• 采购时建议向供应商索取完整规格书、可靠性报告及回流焊工艺指南，以便在设计与制造环节符合性能与工艺要求。

如需我为您提供封装尺寸图、参考 PCB 焊盘尺寸或与常见替代型号的对比表，请告知具体需求。