1210W2J0200T5E 产品概述

一、产品简介

1210W2J0200T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为 1210（3.2 mm × 2.5 mm），阻值 20 Ω，公差 ±5%，额定功率 500 mW。该型号以稳定的电气性能和良好的温度特性适配多种消费电子、工业控制与通信设备的去耦、分流与限流应用。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：20 Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：0.5 W（500 mW）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1210（尺寸与焊盘建议参照厂商规格书）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 高可靠性：厚膜工艺结合严格的工艺控制，提供良好的长期稳定性与抗湿热能力。
• 宽温适应性：-55 ℃ 到 +155 ℃ 的工作温度范围，适合严苛环境使用。
• 良好功率密度：1210 尺寸在合理 PCB 布局下可承受 500 mW 连续功率。
• 合理的温度系数：±100 ppm/℃ 在多数普通电路中能保证阻值随温度变化可控。
• 额定工作电压较高：200 V 的工作电压上限满足许多中低压应用需求。

四、典型应用场景

• 电源去耦与微小功率分流电路
• 信号调理与偏置网络
• 工业控制与测量仪器中的标准阻值元件
• 消费电子产品中的限流/分压网络
• 需要较高稳定性与较大功率密度的点位替换和维修件

五、封装与可靠性

1210 封装便于自动贴装与回流焊工艺兼容，建议按照 UNI-ROYAL 提供的焊盘与回流曲线进行装配以获得最佳焊点强度与热循环性能。该系列通常满足常见的湿热（HAST）、温度循环和机械振动要求，但具体可靠性试验结果请参阅供应商的详细规格书与可靠性报告。

六、使用注意事项与建议

• 请参考厂商推荐的焊接温度曲线，避免过高回流峰值温度或过长加热时间，以防内部应力或阻值漂移。
• 在高功耗或散热受限场合，应考虑增大焊盘铜箔或在 PCB 上增加散热通道以降低结温。
• 若电路工作在频繁热循环或高湿环境下，建议做寿命验证以确认长期稳定性。
• 订购时确认包装方式（盘装/带卷）与最小订购量，避免因批次差异影响一致性。

如需详细的电气特性曲线、焊盘布局建议或可靠性测试数据，可提供更多信息以便获取或查阅 UNI-ROYAL 的产品规格书与应用手册。