201007J0201T4E 产品概述

一、产品简介

201007J0201T4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装为 2010（公制 5.0×2.5mm 级别常见外形），阻值 200Ω，精度 ±5%，额定功率 0.75W（750mW）。该元件为通用型 SMD 电阻，适用于对功率和可靠性有中等要求的消费电子、工业控制及电源滤波等场景。

二、主要规格参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：2010
• 阻值：200Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：0.75W（750mW）
• 工作电压（标称）：200V（见使用说明）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（约 ±0.01%/℃）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

同时建议关注实际允许电压/电流限制（见第四节使用说明）。

三、产品特点与优势

• 稳定可靠：厚膜工艺成熟，成品一致性好，适合大批量贴装与自动化生产。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +155℃ 的工作范围，满足工业级环境需求。
• 成本效益高：±5% 精度与 ±100 ppm/℃ 的 TCR 在一般应用中具有良好性价比。
• 适配 SMT 工艺：2010 封装便于回流焊工艺，适合表面贴装生产线。

四、使用说明与电气限制（关键提示）

• 功率与电压关系：标称额定功率 0.75W 表示在指定环境温度下电阻可安全耗散的热功率。但对于任何电阻，允许施加的电压受欧姆定律限制。对于 200Ω 电阻，基于额定功率的最高连续电压约为 Vmax = sqrt(P·R) ≈ 12.25V，最大电流约 Imax = sqrt(P/R) ≈ 61.2mA。若施加高于此电压，器件将超出额定耗散并导致温升甚至损坏。
• 标注的“工作电压 200V”通常指器件在工厂电气强度或绝缘测试下能承受的短时电压等级，不等同于可在电路中长期施加的工作电压。设计时请以功率/电阻关系作为连续使用参考，并遵循厂方完整数据手册。
• 温度降额：建议在高温环境下按厂方降额曲线使用。常见做法是自环境或特定基准温度起逐步降额，避免长期在接近上限温度下满功率工作。

五、焊接与安装建议

• 推荐使用标准 SMT 回流焊流程，并遵循元件允许的最高回流温度与曲线；若需具体回流峰值温度与时间，请参考厂方技术资料。
• 焊盘设计应兼顾散热与机械强度，避免因过大焊点造成热应力或偏置。
• 避免在抵触或弯曲基板上施加额外机械应力，贴装后避免强烈冲击或磨擦。

六、典型应用场景

• 电源滤波/限流电阻（需确保电压与功率在允许范围内）
• 工业控制与仪表中的一般电路分压、偏置
• 消费电子的功率分配与保护电阻（例如传感器前端限流）
• 任何需要中等精度和较高功率密度的 SMT 应用

七、可靠性与储存

• 工作环境：适用于恶劣工业环境，但长期高温高湿场合应采取防护措施。
• 储存建议：干燥、常温、避免阳光直射及化学腐蚀性气体。长期储存前建议遵循厂方包装与保质期建议。

八、注意事项

• 设计时务必根据 V = IR 与 P = V^2/R 计算实际施加电压/电流，避免因误用造成过功耗。
• 若应用对精度、温漂或长时稳定性有更高要求，请选择更高精度或更低 TCR 的产品系列，并与供应商确认实验数据与可靠性测试结果。
• 对回流焊参数、环境降额、湿热与耐焊接性等要求，请以 UNI-ROYAL 官方数据手册为准，并在批量生产前做样品验证。

如需该型号的完整数据手册、回流焊曲线、降额曲线或可靠性测试报告，我可帮您联系或整理厂方技术资料要点。