1210W2F330JT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F330JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为1210（约3.2mm × 2.5mm）。标称阻值 33Ω，精度 ±1%，额定功率 500mW，适用于对功率和稳定性有较高要求的表贴电路。该系列以工艺稳定、温漂较小和宽工作温度范围为特点，适合工业级及商用电子产品。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 标称阻值：33Ω
• 精度：±1%（J级）
• 额定功率：500mW（在规定散热条件下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：1210（SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特点与优势

• 高功率密度：1210封装在较小体积内实现500mW额定功率，适合空间受限的功率电路。
• 稳定性好：厚膜工艺结合 ±1% 精度，可满足精密电阻分压、滤波及基准网络的需求。
• 宽温区适用：-55℃至+155℃的工作范围，适合工业及严苛温度环境。
• 良好电压耐受性：最高工作电压达200V，适用于中低压电源和保护电路。

四、典型应用场景

• 开关电源限流或分流电阻
• 功率放大器偏置与负载网络
• 工业控制与仪表中的电阻元件
• 电源滤波网络与去耦电路
• 商用与消费电子中需要较高功率的表贴解决方案

五、封装与安装建议

1210（3.2×2.5mm）封装适配常见贴片制造与回流焊工艺。为保证可靠的额定功率输出，建议在PCB设计时考虑足够的铜箔散热面积和合理的热阻管理，必要时在焊盘或铜层上增加散热通道。高温下需按厂方推荐的功率降额曲线进行设计（高温时功率应适当降额），并参照制造商提供的回流焊温度规范进行焊接。

六、可靠性与存储

该产品设计用于长期可靠运行，但实际寿命与应用环境、焊接工艺及散热条件密切相关。存储时应避免潮湿、强光及化学腐蚀性气体，推荐在密封干燥条件下保存并遵循制程和存储期限管理。选型及批量采购时建议索取完整数据手册与可靠性测试报告以便验证。

如需详细数据表、PCB封装建议、回流焊曲线或样品评估，可联系供应商 UNI-ROYAL（厚声）或授权代理商获取原厂资料与技术支持。