1206W4F1103T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1103T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 1206（英制），阻值 110kΩ（代码 1103），额定功率 1/4W（250mW），精度 ±1%，温度系数（TCR）±100ppm/℃，额定工作电压 200V，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃。该器件采用厚膜工艺制造，适合批量生产与自动贴装，具有成本优势与良好的通用性。

二、主要性能特点

• 阻值与精度：110kΩ，公差 ±1%，适合对阻值稳定性有较高要求的电路（如分压、偏置网络）。
• 功率与电压：额定功率 250mW（在参考环境温度下），最大工作电压 200V，满足中低功率应用的电压要求。
• 温度特性：TCR ±100ppm/℃，工作温度范围宽（-55℃~+155℃），可在工业级温度环境中长期使用。
• 工艺与封装：厚膜材料，1206 封装（约 3.2×1.6mm），适配常见 SMT 工艺，可靠性与一致性良好。

三、典型应用

• 消费类电子与家电：电源偏置、电压分压、滤波网络等。
• 工业控制与仪器仪表：信号采集、阻抗匹配、参考分压。
• 通信与网络设备：偏置电阻、终端电阻等。
• 其他通用电子电路：在要求 1% 精度且功率不高的场合广泛使用。

四、封装与装配建议

• 物理尺寸与焊接：1206 尺寸便于自动贴装，建议采用与封装匹配的 PCB 打样尺寸与过孔最小化设计，避免热应力集中。
• 回流工艺：兼容无铅回流工艺；建议遵循 JeDEC/IPC 推荐回流曲线（峰值温度及时间以所用焊膏与工艺为准）。
• 降额使用：高温环境下应按厂商功率温度特性曲线降额使用，通常在较高环境温度时线性降额，确保长期可靠性。

五、可靠性与质量

厚膜工艺在湿热、温度循环、机械振动等常见可靠性测试中表现稳定。建议在关键应用中参照供应商的详细可靠性报告（如温度循环、湿热、耐焊性测试）进行验证。存储与清洗时避免强腐蚀性化学品，焊后清洗应使用兼容溶剂。

六、选型与采购注意事项

• 型号解读：1206W4F1103T5E 中 1103 表示阻值 110kΩ，W4F 表示厚膜 1/4W 系列，T5E 为包装/出厂选项编码（具体含义请参考厂方料号说明）。
• 订购前确认：所需数量、包装方式（卷盘/带）、环境与可靠性要求。若应用对温漂、噪声或长期稳定性有更高要求，可咨询替代的低 TCR 或金属膜产品。 如需器件数据手册或可靠性报告，可向供应商索取以便完成设计验证与生产导入。