1206W4F1101T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1101T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，封装为业界通用的 1206（3216公制）。标称阻值为 1.1kΩ（1101），额定功率 250mW，精度 ±1%，工作电压 200V，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件为通用型、耐温性良好的中功率密度表面贴装电阻，适用于多种电子系统的阻值元件需求。

二、主要技术参数

• 阻值：1.1kΩ（1101）
• 阻值公差：±1%
• 类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 封装：SMD 1206（3216）
• 额定功率：250mW（常温）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 稳定性好：厚膜工艺配合紧凑封装，提供良好的长期电阻稳定性与重复性。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃，适应环境温度变化较大的场合。
• 中等功率承受能力：1206体积下实现 250mW 的功率，适合空间受限但需一定功率的电路。
• 精度高：±1% 精度满足多数精密分压和信号处理电路的需求。
• 通用封装：1206 为常见贴片封装，便于自动贴装与回流焊接工艺兼容。

四、典型应用场景

适用于消费电子、通信设备、工控仪表、测量与采集电路、功率分流、基准电阻以及一般的分压、偏置、限流等应用场合。尤其适合对温漂与温度范围有一定要求、并需在有限空间内实现中等功率耗散的电路布局。

五、装配建议与可靠性说明

• 推荐采用标准 SMT 回流焊工艺进行焊接，遵循焊膏与回流曲线的通用规范以保证焊点质量。
• 在布板设计时，应考虑 1206 封装的散热路径，适当增加铜箔面积以利于功率热耗散。
• 在高湿、高盐雾或振动严苛环境中使用时，应结合具体可靠性测试结果评估长期稳定性。

六、选型建议与注意事项

• 若电路可能承受瞬态高压或较大浪涌，请核实最大允许电压与实际工况安全裕量。
• 对温漂要求更严格的场合，可考虑更低 TCR 的薄膜或金属膜电阻产品；如需汽车级可靠性，请向供应商确认相关资格。
• 购买时请明确品牌与完整料号（1206W4F1101T5E），并咨询供应商关于包装形式与库存信息。

以上为 1206W4F1101T5E 的主要介绍与应用参考，如需更加详细的电气特性曲线、封装尺寸图或可靠性测试报告，可联系供应商或索取数据手册以便进一步验证与设计使用。