1206W4F1300T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1300T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款厚膜贴片电阻，封装为 1206（约 3.2 mm × 1.6 mm）。阻值 130 Ω，精度 ±1%，额定功率 0.25 W（250 mW），额定工作电压 200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件以稳定的温度特性和良好的互换性，适合各种常规 SMT 应用场景。

二、主要性能特点

• 阻值与精度：130 Ω，公差 ±1%，适用于要求中高精度的阻值配合或终端匹配场合。
• 功率与温度：额定功率 250 mW，宽工作温度 -55 ℃ ～ +155 ℃，适合在较宽温度区间下长期工作。
• 温度系数：±100 ppm/℃，在温度变化时阻值漂移受控，适用于对温漂有一定要求的电路。
• 额定工作电压：标称 200 V（器件耐压或最大标称持续电压）；需要同时满足功耗约束（见下面电气注意事项）。
• 封装优势：1206 封装兼顾功率、焊接强度与 PCB 布局密度，便于高速 SMT 贴装与回流焊工艺。
• 品牌与一致性：UNI-ROYAL（厚声）长期专注厚膜电阻制造，产品批次一致性和批间可追溯性良好。

三、电气与应用注意要点

• 功率与电压关系：标称功率 0.25 W 是在指定环境温度下测定的额定值。按功耗与电压关系 P = V^2 / R 计算，在不超过 0.25 W 的条件下，器件两端允许的最大电压大约为 Vmax = sqrt(P·R) ≈ sqrt(0.25×130) ≈ 5.7 V。也就是说，在实际应用中若两端电压超过该值，器件功耗会超过额定功率，导致过热或损坏。标称 200 V 更多表示器件在绝缘/耐压方面的能力，但并不意味着可在 200 V 下按 0.25 W 工作。
• 温度降额：设计时应遵循制造商降额曲线，一般厚膜贴片电阻在较高环境温度下需要线性降额（常见规则为在 +70 ℃ 为额定功率起点，向上至 +155 ℃ 逐步降至 0）。实际降额细节请参照厂方数据手册。
• 噪声与稳定性：厚膜电阻相对于薄膜电阻可能有更高的电阻噪声与长期漂移；在高精度低噪声测量电路中需加以评估。
• 串并联使用：若需在高电压环境下使用，可通过串联多个电阻分压或并联降低每个器件的功耗；但串联需注意阻值配比与功率分配。

四、封装与工艺建议

• 机械尺寸：1206（英制）封装约为 3.2 mm × 1.6 mm，适配主流 1206 焊盘设计。贴装高度与厚度请参照厂方机械图纸。
• 回流焊：建议遵循厂商提供的回流焊曲线进行焊接。常见无铅回流峰值约 245 ℃ ±5 ℃，峰值保温时间应控制在推荐范围内（例如 10 s 左右），以避免过热导致阻值漂移或内部裂纹。
• 卷带包装：常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 全自动贴片和料带供料。具体卷带尺寸与数量请向供应商确认。

五、可靠性与环境

• 常规可靠性测试：制造商通常对产品做焊接可靠性、温度循环、湿热、负载寿命等测试以保证长期稳定性。购买时可索取测试报告或认证文档。
• 环境合规：若需 RoHS、REACH 或汽车级（AEC‑Q200）等认证，请在采购前确认产品证书与规格合规性。

六、典型应用场景

• 消费电子：电源分压、限流、信号终端、电平匹配。
• 工业与仪表：控制电路、传感器前端阻抗匹配（需评估噪声与温漂）。
• 通讯与网络设备：阻抗匹配、去耦网络（配合其他元件）。
• 需高温耐受的场合：工作温度覆盖 -55 ～ +155 ℃，适合温度波动较大的应用环境。

七、选型与采购建议

• 在电路设计阶段，先确认工作电压与实际功耗，按 P = V^2 / R 检查是否满足 0.25 W 限制；若电压或功耗超限，应选用更大功率或通过串并联降额。
• 若对温漂、噪声或长期可靠性有更高要求，建议向 UNI-ROYAL 获取完整数据手册和可靠性报告，并进行样机验证。
• 订购时请确认完整料号、包装方式（卷带规格）、出货批次与交期，必要时要求提供元件出厂检验报告。

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