BAV21WS-AU_R1_000A1 产品概述

一、产品简介

BAV21WS-AU_R1_000A1 是强茂（PANJIT）推出的一款小信号开关二极管，采用 SOD‑323 表面贴装封装，面向空间受限、要求快速切换和高耐压的小信号应用。器件设计兼顾低正向压降与低反向漏电，适合高电压开关、波形整形与保护电路。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf ≈ 1.0V @ 100mA，导通损耗低，适合中等电流开关应用。
• 直流反向耐压 Vr = 200V，可承受较高反向电压环境。
• 最大整流电流（IF）200mA，适合持续小信号整流与开关。
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 4A（短时脉冲），用于承受瞬态冲击。
• 反向恢复时间 Trr ≈ 50ns，开关速度较快，适用于中频率切换场合。
• 反向漏电 Ir ≈ 100nA（典型），有利于高阻态保持与低功耗设计。
• 耗散功率 Pd = 200mW，器件散热能力有限，需在系统设计中考虑功率热耗散。
• 工作结温范围 Tj：‑55℃ ~ +150℃，适应广泛环境温度。

三、性能亮点

• 高耐压与低漏流的组合，使其可在较高工作电压下保持可靠的开关性能；
• 50ns 的反向恢复时间，满足多数小信号高速切换与脉冲整形需求；
• SOD‑323 超小封装，便于高密度 PCB 布局与自动化贴装；
• 低正向压降在 100mA 级别依然表现良好，有利于降低导通损耗。

四、典型应用场景

• 高频开关与信号整形电路（脉冲整形、门控电路）；
• 模拟/数字电平移位与反向保护；
• 小功率电源与隔离回路的整流、钳位与浪涌吸收；
• 通信与仪表类设备中需要高耐压、低漏流的小信号路径。

五、使用与布局建议

• 由于封装功耗 Pd = 200mW，建议在 PCB 设计时增大铜箔散热区并保证合理的热回流路径，避免长期大电流工况；
• 尽量将平均电流控制在整流电流规格内，若存在脉冲浪涌，确认脉冲宽度与频率满足 Ifsm 的短时承受能力；
• 垂直方向在焊盘处标注阴极辨识，确保贴装方向正确；
• 器件兼容无铅回流焊工艺，但在制程中应遵循厂商的焊接和存储建议以保证可靠性。

BAV21WS-AU_R1_000A1 以其高耐压、低漏电、快速恢复与紧凑封装，适合在对体积、速度与耐压有综合要求的电子系统中作为可靠的小信号开关与保护元件。