FUSB303BTMX 产品概述

一、产品简介

FUSB303BTMX 是 ON Semiconductor（安森美）推出的一款小型接口控制器，面向 USB 端口的物理层与接口管理场景。器件支持 USB 2.0 与 USB 3.1 协议兼容，适用于需要实现接口检测、方向识别和基本协议匹配的嵌入式系统与消费类电子产品。器件工作电压范围宽（2.85V～5.5V），工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃（Ta），在待机与运行状态下均具有很低的能耗特性。

二、主要特性

• 品牌：ON (安森美)。
• 功能定位：接口控制器，负责 USB 物理连接与兼容性管理。
• 协议兼容：USB 2.0、USB 3.1。
• 电源要求：工作电压 2.85V～5.5V，便于与常见系统电源（3.3V、5V）直连。
• 能耗：工作电流约 356 µA，静态/待机电流约 5 µA，适合对功耗敏感的便携与物联网应用。
• 封装：X2‑QFN‑12，尺寸 1.6 mm × 1.6 mm，适合高密度 PCB 设计与自动化贴装。
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃（Ta），满足工业级可靠性要求。
• 描述（接口）：面向 USB 物理接口管理，具体引脚与控制接口请参照原厂数据手册。

三、典型应用场景

• 智能手机、平板与便携设备的 USB 端口控制。
• 笔记本、超极本与二合一设备的接口管理与方向识别。
• USB 充电适配器、车载充电与电源分配系统（需配合 PD 控制器使用）。
• 扩展坞、集线器与显示器中的下游/上游端口检测与兼容处理。
• 工业与物联网终端设备，要求宽温与低功耗的接口控制场合。

四、设计注意要点

• 电源与去耦：在供电引脚附近布置低 ESR 去耦电容（例如 0.1 µF 与 1 µF 组合），靠近封装引脚放置以抑制瞬态。
• ESD 与浪涌保护：前端 USB 连接处建议采用专用 ESD 抑制器与浪涌保护器件，保护器件引脚与外部端口免受静电冲击。
• PCB 布局：紧凑封装建议短走线和良好地平面，避免信号线与敏感模拟/电源线交叉；为热量扩散留出适当铜地。
• 电平与接口兼容：器件工作电压允许与 3.3V/5V 系统兼容，但具体控制信号电平、上拉/下拉要求及时序应依数据手册调整。
• 系统集成：FUSB303BTMX 主要负责接口物理层与识别，若需复杂电源协商（USB PD）、高速数据切换或电流限制管理，应与相应 PD 控制器或电力路径开关配合使用。
• 调试与验证：在样机阶段进行插拔、极性翻转、不同线缆与不同主从角色下的全覆盖测试，验证在高温/低温及供电边界条件下的稳定性。

五、封装与热管理

器件采用 X2‑QFN‑12 小型封装（1.6 mm × 1.6 mm），适合空间受限设计。QFN 封装热阻相对较低，但在高环境温度或长期高活动率场景下，仍建议在 PCB 下方或周边提供足够的散热铜箔，并遵循厂方推荐的焊盘尺寸与回流焊工艺参数以保证可靠焊接。

六、关键电气参数概览

• 工作电压：2.85 V ～ 5.5 V
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃（Ta）
• 工作电流：约 356 µA
• 静态/待机电流：约 5 µA
• 支持协议：USB 2.0、USB 3.1
• 封装：X2‑QFN‑12（1.6×1.6 mm）
• 品牌：ON Semiconductor（安森美）

如需器件引脚定义、寄存器、时序、具体应用电路与参考 PCB 尺寸，请务必参照 ON Semiconductor 官方数据手册及应用说明，或联系供应商获取最新设计资料与样片支持。