2110819-1 产品概述

2110819-1 为 TE Connectivity（美国泰科）出品的一款 QSFP/QSFP+ / zQSFP+ Cage Assembly（插座框架），面向高密度光/铜收发器模块的板到线（Cable-to-Board）连接场景。该件以 38 针布局、0.032 in（0.8 mm）中心距为基础，支持最高 14 Gb/s 的数据速率，适用于数据中心、交换机、路由器和存储设备等高带宽应用。

一、主要特性

• 总针数：38P（38 个触点位置），用于 QSFP 系列收发器模块的标准接口。
• 额定电流：单触头 500 mA，满足低电流供电与信号传输需求。
• 触头镀层：金（Gold），提高接触可靠性并降低接触电阻与氧化风险。
• 数据速率（最大）：14 Gb/s，适配 10G/14G 等高速通道。
• 带到板（Cable-to-Board）结构，便于在主板上直接实现模块插接。
• 中心距：0.032 in / 0.8 mm，符合高密度布局要求。
• 阻燃等级：UL94 V-0，符合要求的阻燃安全标准。

二、技术规格与环境能力

• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +105 ℃，适应工业级及数据中心级的宽温工作环境。
• 机械与电气接触：金镀触头增强耐久性与低电阻特性，常见用于需多次插拔且要求稳定信号的场合。
• 兼容性：为 QSFP / QSFP+ / zQSFP+ 封装的模块提供标准化机械、电气接口。

三、典型应用场景

• 数据中心交换机与聚合设备的光/铜收发器连接。
• 企业级路由器与高性能计算互连。
• 存储阵列与服务器的高速网络接口。
• 电信接入与传输设备中对 QSFP 系列模块的机械支撑与屏蔽。

四、设计与布局要点

• 板级布局需考虑差分对线长、阻抗连续性与回流路径，保证 14 Gb/s 级别信号完整性。
• 插座周围的地平面、屏蔽壳体和贯通孔（vias）布置对降低 EMI/串扰至关重要。
• 对焊接工艺应参照 TE 官方焊接/回流建议，控制峰值温度与时间以保护塑料件与镀层。
• 设计时预留足够的机械支撑与锁扣空间，确保模块插拔寿命与可靠接触。

五、可靠性与环境注意事项

• 工作温度与 UL94V-0 阻燃等级支持在高密度机箱内的长期可靠运行。
• 金镀触头提升耐腐蚀性能，但仍应做好防尘、防潮与防静电（ESD）保护以延长寿命。
• 对于需要更高电流或更高信号速率的方案，请确认系统其它部件（电源、PCB、收发器）的一致性。

六、选型建议与注意事项

• 若系统要求超过 14 Gb/s（例如 25 Gb/s 或更高），需评估是否采用更高规格的连接器或高速插座方案。
• 选型时一并确认收发器模块型号与机械配合、屏蔽要求及板上安装方式（直插、带锁扣等）。
• 获取完整的机械图纸、焊接工艺说明与信号完整性参考设计（参考 TE 官方数据手册）以降低开发风险。

综上所述，2110819-1 提供了符合行业标准的 QSFP 系列板端框架解决方案，适用于需兼顾高密度、可靠接触与中高速（至 14 Gb/s）传输的商业与工业网络设备。在实际应用中，建议参考 TE 的产品说明书与布局指南，结合系统级信号完整性与散热设计，确保最终产品的稳定性与可维护性。