MUR1540G 产品概述

MUR1540G 是安森美（ON Semiconductor）推出的一款独立式快速恢复整流二极管，采用 TO-220AC-2（2 引脚 + 散热片）封装。该器件针对高频开关电源和功率整流应用进行了优化，具有 400V 的反向耐压、15A 的额定整流电流以及较短的反向恢复时间（Trr = 60ns），在需要兼顾高电压、较大直流电流与快速开关特性的场合表现出色。

一 关键参数（典型/额定值）

• 器件类型：独立式整流/开关二极管（2 引脚 + 散热片）
• 正向压降 Vf：1.25V @ 15A
• 直流反向耐压 Vr：400V
• 连续整流电流 If(AV)：15A
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：150A（单次浪涌）
• 反向电流 Ir：10 µA @ 400V
• 反向恢复时间 Trr：60 ns
• 工作结温范围 Tj：-65 ℃ 至 +175 ℃
• 封装：TO-220AC-2（2-pin + tab）
• 品牌：ON（安森美）

二 主要特性与技术意义

• 快速恢复（Trr = 60ns）：比传统慢恢复整流器件具有明显的开关损耗优势，适用于中高速开关频率的电源拓扑（如开关电源、降压/升压转换器）。较短的反向恢复时间能减小反向恢复电流峰值，从而降低开关器件（如 MOSFET）承受的应力与电磁干扰。
• 低反向漏电流（10 µA @ 400V）：在高压电路中可减少静态漏耗，利于高效率与低待机功耗设计。
• 较低正向压降（1.25V @ 15A）：在高电流工作下，正向压降仍然较低，但在 15A 连续情况下会产生较大的功耗（约 18.75W），需要良好散热。
• 高浪涌承受能力（150A 单次）：能抵抗启动或短时故障时的冲击电流，但不应作为长期过流使用。

三 典型应用场景

• 开关电源二次整流（SMPS 输出整流）
• 电源回馈/续流二极管（例如电机驱动、DC-DC 转换器中的续流路径）
• 桥式整流（高压高速整流需求）
• 功率因数校正（PFC）及其他高频整流场合
• 高频高压电子负载、逆变器等对快速恢复与高压耐受有要求的电源应用

四 热管理与封装要点

• 散热要求：在 15A 连续工作时，器件功耗 P ≈ Vf × I = 1.25V × 15A = 18.75W。该功耗需要通过 TO-220 的散热片（或机箱散热）有效带走，否则结温上升将影响可靠性并可能触及器件最大结温。建议使用合适尺寸的散热片并考虑散热界面材料（绝缘垫或导热硅胶垫）以降低热阻。
• 封装固定：TO-220AC-2 的散热片便于与散热体螺栓固定，安装时请遵循制造商推荐的紧固扭矩和绝缘/导热处理，避免因过紧或接触不良造成机械或热学问题。
• 电气连接：封装的散热片通常与器件内部电极相连（具体引脚/散热片电气连接请参阅原厂数据手册），在无需绝缘时可直接接触散热体；若散热体为裸露金属并与其他电路相连，须使用绝缘垫并考虑热阻变化。

五 使用建议与注意事项

• 查阅数据手册：具体的引脚定义、最大额定值、热阻（RθJC、RθJA）、波形下的 Trr 测试条件等请以官方数据手册为准，避免因封装电气关联致短路风险。
• 限制反向恢复应力：尽管 Trr 60ns 属于快速恢复，但在极高 di/dt 条件下仍会产生显著反向恢复电流。建议在开关器件驱动回路中使用合适的缓冲电路或RC 阻尼以降低尖峰应力。
• 并联使用注意电流均衡：若需并联多只二极管以提升额定电流，应在每只器件前加小电阻或采用匹配器件以改善电流分配，避免单只器件过载。
• 安装与焊接：遵循制造商的焊接与回流曲线，避免长时间暴露在高温下导致封装与内部焊点老化。
• 安全与可靠性：在设计中考虑非重复峰值浪涌（Ifsm）与连续工作热耗的安全裕量，并做好过流和过温保护。

六 资料与采购

• 型号：MUR1540G（ON Semiconductor）
• 封装：TO-220AC-2（2 引脚 + 散热片）
• 采购与详细规范请参考安森美官网或授权分销商的产品数据手册与应用说明，数据手册将包含完整的电气特性曲线、热阻、典型特性图及封装图纸，便于完成 PCB 布局与热仿真。

总结：MUR1540G 将 400V 电压等级、15A 的载流能力与 60ns 的快速恢复性能结合在 TO-220 可散热封装中，适合需要高速整流与可靠散热解决方案的中高功率电源应用。在设计中应重视热管理与反向恢复时的开关应力，以确保长期可靠运行。