RS245YTSS20 产品概述

一、产品简介

RS245YTSS20 是润石（RUNIC）推出的一款高性能三态缓冲器/驱动器/收发器，采用 TSSOP-20 封装。器件支持双向数据传输与三态输出控制，适用于总线收发、信号缓冲和驱动等场合，在嵌入式系统、通讯设备与工业控制中具有广泛应用价值。

二、主要技术参数

• 输出类型：三态（Three-state）
• 工作电压范围：1.65V ～ 5.5V
• 通道类型：双向
• 下拉/下沉电流 IOL：32 mA
• 上拉/拉出电流 IOH：32 mA
• 静态电流 Iq：5 μA（典型/最大值请参考规格书）
• 传播延迟 tpd：7.1 ns @ 5V, CL = 15 pF
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：TSSOP-20
• 品牌：RUNIC（润石）

三、关键特性

• 宽电压工作范围（1.65V~5.5V），便于与多种逻辑电平系统匹配。
• 双向通道与三态控制设计，利于总线共享与收发切换，降低系统互斥冲突。
• 较强的驱动能力（IOH/IOL = 32 mA），可直接驱动中等负载或若干输入端口，适合 PCB 上的信号分配。
• 低静态电流（Iq ≈ 5 μA），适用于对功耗敏感的便携与电池供电设备。
• 快速传播延迟（7.1 ns @ 5V, 15 pF），满足较高频率的数字信号传输要求。
• 宽温度范围（-40℃~+125℃），适合工业级环境。

四、典型应用场景

• 多主/多从总线的双向收发与总线隔离
• MCU/FPGA 与外设之间的信号缓冲与驱动
• 电平兼容或接口扩展（在满足电压兼容前提下）
• 工业控制系统、通信模块、测试测量设备中的高速数字信号分配

五、设计注意事项与封装建议

• 电源旁路：建议在 VCC 与 GND 之间靠近封装放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，必要时加大容量以抑制瞬态电流。
• 三态控制：在总线共享应用中，务必通过明确的使能/方向控制逻辑防止总线争用；器件进入高阻态时，外部最好配合上/下拉以定义总线默认电平。
• 布局布线：高速信号线尽量缩短并合理阻抗匹配，减小反射与串扰。驱动多个输入时，注意输入电容对延迟的影响（tpd 以 15 pF 测得）。
• 散热及可靠性：在高负载、大频率应用下注意器件功耗分布，遵循厂商推荐的焊接与回流规范以保证可靠性。
• 封装信息：TSSOP-20 提供紧凑封装，适合空间受限的设计；请参考平台封装图和管脚定义实现精确接线。

六、采购与技术支持

RS245YTSS20 由润石（RUNIC）生产，适合对稳定性与工业级要求较高的应用。采购时请确认完整型号与封装，必要时索取最新规格书（Datasheet）与样片测试数据。若用于关键系统，建议通过评估样机验证电气特性与工作寿命，或联系厂商获取应用参考设计与布局建议。