型号:

STTH8L06G-TR

品牌:ST(意法半导体)
封装:D2PAK
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
-
STTH8L06G-TR 产品实物图片
STTH8L06G-TR 一小时发货
描述:通用二极管 STTH8L06G-TR D2PAK
库存数量
库存:
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最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.87
1000+
2.75
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1.3V@8A
直流反向耐压(Vr)600V
整流电流8A
反向电流(Ir)8uA@600V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)120A
工作结温范围-40℃~+175℃

STTH8L06G-TR 产品概述

一、型号与定位

STTH8L06G-TR 为意法半导体(ST)出品的通用功率二极管,D2PAK 表面贴装封装。该器件面向开关电源、整流桥、逆变器与电机驱动等中高压、中等电流功率应用,兼顾低导通损耗与耐冲击能力。

二、关键电气参数

  • 正向压降(Vf):1.3 V @ 8 A(低 Vf 有助于降低导通损耗)
  • 直流反向耐压(Vr):600 V(适用于较高母线电压场景)
  • 连续整流电流:8 A(良好的持续载流能力)
  • 反向电流(Ir):8 μA @ 600 V(低漏电流,减小静态损耗)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):120 A(支持短时冲击电流,例如启动或故障浪涌)
  • 工作结温范围:-40 ℃ ~ +175 ℃(宽温区间,有利于高温环境可靠性)

三、主要特性与优势

  • 低正向压降:在高电流下可有效降低 conduction losses,提高能效。
  • 高耐压与低漏电:适合高压整流和高压开关应用,同时保持较小的静态功耗。
  • 强抗冲击能力:120 A 的浪涌承受力,提高系统对瞬态事件的鲁棒性。
  • 宽温度范围:适应工业级工作条件,可靠性高。

四、封装与散热注意

D2PAK 为功率型贴片封装,便于回流焊装配。为了保证器件长期稳定工作,应注意:

  • PCB 采用大铜箔散热区并配置热过孔(thermal vias),减小结到沉铜的热阻;
  • 尽量缩短电流回路长度,减小寄生电感;
  • 在8 A 附近工作时考虑外加散热器或铜厚提升以控制结温。

五、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)整流输出
  • 功率因数校正(PFC)电路
  • 逆变器与驱动电路的续流/整流
  • 工业电源与电池充放电系统

总结:STTH8L06G-TR 以其 600 V 耐压、8 A 持续电流与低 Vf 特性,适用于多种中高压功率整流场合;合理的散热设计可充分发挥其可靠性与效率优势。