BZX584B3V6（扬杰）产品概述

一、产品简介

BZX584B3V6 是扬杰（YANGJIE）提供的一款独立式小功率稳压二极管，标称稳压值为 3.6V，适用于低功耗稳压、基准和浪涌/过压保护场合。器件采用 SOD-523（SC-79）微小封装，适合体积受限的便携与表面贴装电路。

二、主要参数（典型/标称）

• 稳压值（标称）：3.6V
• 稳压值范围：3.53V ~ 3.67V
• 反向漏电流 Ir：4.5 μA @ 1V
• 测试阻抗 Zzt：90 Ω
• 击穿/低电流阻抗 Zzk：564 Ω
• 耗散功率 Pd：200 mW（封装极限值，使用时需热功率降额）
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-523（SC-79）
• 配置：独立式稳压二极管（单只）

三、特性与优势

• 精度较高：稳压范围窄（3.53–3.67V），便于作为参考电压或低压稳压点。
• 低漏电：1V 时 Ir 仅几微安，适合对静态功耗敏感的电路。
• 小封装：SOD-523 体积小，适合高密度贴装与携带设备。
• 宽工作温度与较高耗散功率：-55℃~+150℃ 与 200 mW 的耗散能力（需注意实际工况下的热阻和降额）。

四、典型应用

• 低功耗系统的基准电压源与偏置网络。
• 模拟前端或 ADC/DAC 的参考/偏压。
• 输入/信号端的瞬态钳制与过压保护（配合限流电阻）。
• 电池与便携设备的简单稳压或电压上下限保护。

五、使用与选型建议

• 功率与电流计算：理论最大稳态电流 Iz_max ≈ Pd / Vz ≈ 200 mW / 3.6 V ≈ 55.6 mA。但 SOD-523 封装的实际长期允许电流应按热阻和环境散热能力降额，建议在设计中留出裕量（常见做法：长期工作电流远低于理论极限，如 <10–20 mA，具体参照器件详细数据手册）。
• 限流设计：作为并联（分流）稳压器时，应使用串联电阻 R = (Vin - Vz) / Iz。选择时考虑最大 Vin、最小 Iz（确保稳压）以及最大浪涌电流。
• 温度漂移与阻抗：Zzt、Zzk 值反映在不同电流下的动态阻抗，电源噪声抑制与负载变化时会影响稳压精度，必要时在稳压二极管两端并联低 ESR 电容以降低噪声与瞬态响应。
• 漏电与待机功耗：系统待机电流要求极低时，应考虑 Ir 对总电流的贡献。

六、封装与工艺注意

• SOD-523 为超小型贴片封装，贴片与焊接时注意回流焊曲线及吸热，避免过热。
• 小封装对热阻较大，焊盘导热、PCB 铜箔面积及是否使用散热 vias 会显著影响实际耗散能力，应在 PCB 设计时考虑热量分散。
• 防静电与搬运：小封装易受 ESD 损伤，搬运和包装需注意静电防护。

七、结论与资料获取

BZX584B3V6（扬杰）是一款适合低压基准、保护和偏置用途的微型稳压二极管，特点为稳压精度好、漏电低、封装小巧。设计时应重点考虑功率降额、封装热管理与动态阻抗对性能的影响。欲获得详细特性曲线、焊接规范与封装尺寸，请参考扬杰官方数据手册或联系供应商获取器件完整技术资料。