型号:

F28388DZWTSR

品牌:TI(德州仪器)
封装:NFBGA(ZWT)-337
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
F28388DZWTSR 产品实物图片
F28388DZWTSR 一小时发货
描述:单片机(MCU/MPU/SOC) FLASH 200MHz 338KB 1.5MB NFBGA(ZWT)-337
库存数量
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最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
60.35
1000+
59
产品参数
属性参数值
CPU最大主频200MHz
商品分类单片机(MCU/MPU/SOC)
程序存储器类型FLASH
程序存储容量1536KB

TI F28388DZWTSR 产品概述

一、概览

F28388DZWTSR 属于德州仪器(TI)C2000 系列高性能实时控制单片机,面向电机控制、电力电子和工业自动化等需要严格时序与高计算吞吐量的应用场景。芯片以实时控制为设计核心,提供片上 FLASH 程序存储与较大片上 SRAM,为复杂控制算法与闭环控制系统提供可靠基础。封装为 NFBGA(ZWT)-337,方便高引脚数的外设连接与系统集成。

二、关键参数

  • CPU 最大主频:200 MHz(C28x 实时控制内核)
  • 产品分类:单片机(MCU/MPU/SoC)
  • 程序存储器类型:FLASH
  • 程序存储容量:1536 KB(1.5 MB)
  • 片上 SRAM:约 338 KB(用于堆栈、变量与运行时数据)
  • 封装:NFBGA(ZWT)-337(337 引脚 BGA)
  • 品牌:TI(德州仪器)

三、主要特性(概要)

  • 实时计算能力强:200 MHz 的 C28x 内核适合高带宽控制回路与数字信号处理任务,能够支撑复杂算法(例如矢量控制、有限元估算等)。
  • 存储资源丰富:1.5 MB 的片上 FLASH 可容纳较大程序代码与固件,338 KB 的片上 SRAM 提供充足的运行数据缓冲空间,减少对外部 RAM 的依赖。
  • 外设丰富且面向控制:常见外设包括高分辨率 PWM、模数转换器(ADC)、DMA 控制器、定时器与各种通信接口(如 CAN、SPI、I2C、UART、以太网等——具体外设与资源分配请参照器件数据手册)。
  • 封装与布局:NFBGA-337 提供大量引脚以支持多路 I/O 与电源域,但对 PCB 工艺与散热设计提出较高要求。

四、典型应用

  • 工业电机驱动(伺服、工业变频器、步进与永磁同步电机控制)
  • 可再生能源与电力电子(太阳能逆变器、不间断电源 UPS、储能系统)
  • 机器人与运动控制系统(轨迹规划、闭环速度/位置控制)
  • 工业自动化与过程控制(多轴控制、嵌入式伺服驱动)
  • 需要确定性实时通信与控制的边缘控制器

五、设计与选型建议

  • 电源与热管理:BGA 封装对 PCB 的散热路径依赖显著,建议在电源与地平面、焊盘下方做好散热通道与过孔设计;严格遵循 TI 推荐的电源去耦方案和上电序列。
  • PCB 工艺与焊接:NFBGA-337 需精确焊盘和回流工艺,制造与装配需与供应链沟通,针对封装孔阵进行合理的阻抗与散热布局。
  • 引脚复用与外设规划:器件外设多且复用灵活,早期在原理图阶段明确外设优先级与引脚分配,避免后期冲突。
  • 调试与编程:建议预留 JTAG/SWD 或 XDS 调试接口,按需设计外部串口或以太网用于固件更新与现场调试。
  • 可靠性考虑:在关键控制与安全场景下,参考 TI 的安全应用指导,考虑软硬件冗余、看门狗与故障检测机制。

六、开发与生态支持

TI 为 C2000 平台提供完善的软件与工具链支持,包括 Code Composer Studio(CCS)、C2000Ware 驱动与外设库、参考设计与评估板(EVM)。开发过程中可利用 TI 提供的示例工程与控制算法参考,以加速产品验证与上市周期。采购前建议下载并详细阅读官方数据手册、封装与布局指南(datasheet、technical reference manual 和 hardware design guide),并结合 TI 官方评估板进行功能验证。

总结:F28388DZWTSR 以 200 MHz 的实时控制内核、1.5 MB FLASH 与约 338 KB SRAM 为核心卖点,适合需要高性能确定性控制与丰富外设的工业级应用。具体外设功能、电气特性与封装细节请以 TI 官方数据手册为准,并在设计早期与制造方沟通封装工艺与散热方案。