TPSB107K006R0400 产品概述

一、概述

TPSB107K006R0400 为 AVX 系列 B 型固体钽电容，封装为 SMD 3528（常称 1210 型），额定容量 100 μF，容差 ±10%，额定电压 6.3 V。该器件以高容积比、稳定的电气性能和宽温度范围著称，适合要求体积小而滤波、旁路与去耦性能要求高的应用场景。

二、关键电气参数

• 容值：100 μF（±10%）
• 额定电压：6.3 V
• 漏电流：≤6.3 μA（25℃，5 分钟）
• 纹波电流：184 mA（100 kHz）
• 等效串联电阻 ESR：400 mΩ（100 kHz）
• 工作温度：-55℃ 至 +125℃

三、主要特点与优势

• 高比容：在小体积下提供较大电容量，适合空间受限的电路板设计。
• 低 ESR：在高频滤波与去耦应用可提供较好的瞬态响应和抑制纹波能力。
• 宽温度稳定性：-55℃～+125℃ 下稳定工作，适用于工业级环境。
• 良好漏电控制：低漏电流有助于电源效率与电池供电设备的待机性能。

四、典型应用

• 电源去耦与输出滤波（DC-DC 转换器后端）
• 通信设备、移动终端和便携式电子产品的旁路电容
• 工业控制与汽车电子的局部滤波（需按冗余/保护要求设计）
• 对体积与性能要求并重的功率管理模块

五、封装与可靠性建议

该器件为 SMD 贴片，适用于常规回流焊工艺。钽电容对浪涌电流和反向电压敏感，推荐在设计时采取限流、串联阻抗或保护电路（如温度/过压保护或熔断器）。存储与清洗应遵循制造商建议，避免长时间潮湿环境与强酸碱清洗剂侵蚀。

六、选型与应用注意

在高纹波或大电流场合，应核算实际温升与 ESR 导致的功耗，并可考虑并联多只以降低等效 ESR 与分享纹波。对于关键安全应用，应评估失效模式（可能出现短路）并采用冗余设计或替代陶瓷/铝电解方案以提高系统安全性。

如需进一步的封装尺寸、焊接曲线或可靠性测试报告（如 AEC-Q 或相关资格），建议联系 AVX 官方数据手册与技术支持获取详细资料。