4D02WGJ0472TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0472TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片排阻网络，封装尺寸 2.0 × 1.0 mm（对应 0402 单体尺寸等级），8 引脚、4 支电阻（8P4R）。每只电阻标称阻值 4.7 kΩ，公差 ±5%，单个元件额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。该器件适合对体积、重量和焊接一致性有较高要求的高密度 PCB 设计。

二、主要特性

• 阻值：4.7 kΩ（4 阵列）
• 精度：±5%（常规工业级精度）
• 单个功率：62.5 mW（请按 PCB 热阻和环境温度适当降额使用）
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 引脚/通道数：8 引脚、4 路电阻（共用或独立端口，布局为 8P4R）
• 封装：SMD，外形 2 × 1 mm（0402 等效阵列封装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、典型应用场景

• 数字电路的下拉/上拉电阻组（例如微处理器或 FPGA 的多信号线）
• 多路信号的统一匹配与偏置电路（如按键矩阵、行列拉高/拉低）
• 低功耗传感器网络中分立阻值需求场合
• 空间受限的便携设备、智能终端、消费电子与工业控制板的阻值阵列替代分立器件

四、PCB 设计与焊接建议

• 推荐焊盘布局按照供应商建议的 2.0 × 1.0 mm 封装尺寸设计，并在焊盘两端留足热容与沉铜面积以利焊接质量。
• 由于单体功率仅 62.5 mW，应避免在靠近大功耗器件或受限散热区域直接并排密集放置，必要时增加散热铜箔或散热通孔。
• 常规无铅回流建议：遵循元件和焊料厂商的回流温度曲线（典型峰值 240–260℃），避免多次高温循环。具体回流曲线以厂家资料为准。
• 清洗时注意使用与封装兼容的清洗剂，避免化学物质侵蚀标识或粘结材料。

五、可靠性与使用注意

• 温度系数 ±200 ppm/℃ 表明随环境温度变化阻值会发生线性漂移，设计时需考虑温漂影响，关键精度场合应选更低 TCR 的类型。
• 建议对工作电流进行降额设计：在长期运行或高环境温下，尽量使实际功耗远低于 62.5 mW（例如建议在 50% 以下工作点以提高寿命）。
• 若电路涉及高压或高绝缘要求，请在选型前确认该器件的最大工作电压、绝缘电阻及电气隔离规范，必要时联系厂商索取完整数据表与可靠性测试结果。
• 机械应力（如直接弯折、强力刮擦）可能引起焊点或封装损伤，贴装过程中请按回流工艺与贴装机设定操作。

六、验收与测试提示

• 进货验收可采用万用表或阻值测量仪对每通道阻值与并联/开路状态进行抽检，注意在测量时避免并联电路干扰。
• 做温度漂移测试可在额定温度范围内测量阻值变化，验证 TCR 是否在 ±200 ppm/℃ 规范内。
• 出货与维修时保留样品以便进行故障追踪与材料分析。

七、采购与技术支持

为确保最终应用可靠性，采购时请索取完整数据手册（Datasheet）、回流焊接曲线、焊盘建议图和环境/可靠性测试报告。对于特殊应用（高压、高精度或关键安全场合），建议与 UNI-ROYAL 技术支持确认器件的完整电气与环境规格。

如需我替您整理一份 PCB 焊盘参考图或基于该器件的典型原理接线示意，我可以继续提供。