0805W8J0107T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8J0107T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0805（2012 公制）。标称阻值 100MΩ，精度 ±5%，额定功率 1/8W（125mW），额定工作电压 150V，温度系数（TCR）典型值 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。适用于需要高阻值、体积小、成本可控的高输入阻抗电路与分压、偏置应用。

二、主要电参数（要点）

• 阻值：100MΩ ±5%
• 功率：125mW（常温额定）
• 额定工作电压：150V（器件最高工作电压，应作为电压设计限制）
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0805（2012）贴片

计算参考：

• 在 150V 时，电流约为 1.5µA，耗散功率约 0.225mW（远低于额定功率）；
• 按功率极限计算的理论最大电压为 sqrt(P×R) ≈ 3535V，但器件额定工作电压为 150V，设计时请以额定工作电压为准，不可据理论值超限使用。

三、性能特点

• 厚膜工艺，成本低，适合大批量生产；
• 适用于高阻值要求的输入偏置、漏电流限制与高阻分压场合；
• TCR ±100ppm/℃，在温度变化时稳定性属于中等水平，满足一般工业与商用设备需求；
• 0805 尺寸兼顾了贴装可靠性与占板面积，有利于自动化贴装和回流焊流程。

四、典型应用场景

• 仪表与测量电路的高阻输入端；
• 放大器与传感器的偏置与漏电流控制；
• 模拟开关、积分电路的阻容配合（注意噪声与泄漏）；
• 汽车电子、工业控制与消费类电子中对高阻值有需求的场合（需注意环境与可靠性验证）。

五、使用与焊接注意事项

• 遵循厂家回流焊温度曲线，器件兼容常见无铅回流工艺，但避免长时间高温与反复热循环；
• 清洗时注意选用低离子残留清洗剂，高阻值元件对表面离子污染较敏感；
• 高阻值元件对湿度和表面污物更敏感，装配后建议进行必要的封装或涂覆保护以降低漏流；
• 防静电操作，避免在强 ESD 环境下损伤。

六、存储与可靠性建议

• 存放环境建议干燥、洁净、避免直接阳光与酸碱性气体；
• 长期储存前遵循防潮包装（卷带密封、干燥剂），若为潮湿敏感器件请按厂家 SMD 回流预处理要求回潮烘焙；
• 在极端温度循环、高湿或高压应力下应做可靠性验证，确保长期漂移与漏电符合系统要求。

七、选型提示

• 若电路会施加接近或高于 150V 的工作电压，应选用额定工作电压更高的器件；
• 对温漂、噪声或长期稳定性有更高要求时，可考虑薄膜或金属膜高精度电阻替代；
• 关注封装尺寸对爬电和污染敏感性的影响，在高阻值设计中留足爬电距离并做好表面处理。

如需更详细的电气特性曲线、回流焊参数、封装与卷带包装信息，请索取 UNI-ROYAL 官方数据表以作为最终设计依据。