0805W8J0681T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8J0681T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为0805（2012公制），阻值 680Ω，公差 ±5%，额定功率 1/8W（125mW）。该器件采用厚膜工艺制作，具有结构稳定、成本低、批量一致性好等优点，适用于各种表面贴装(SMT)自动化生产线。

二、主要规格参数

• 元件类型：厚膜电阻（SMD chip resistor）
• 封装：0805（2012）
• 阻值：680Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：125mW（1/8W）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特性与优势

• 稳定性好：厚膜工艺使元件在温度与湿度变化下表现出较好的长期稳定性；TCR ±100ppm/℃适合一般线性要求的应用。
• 结构适配自动化：0805 尺寸兼容高速贴装与回流焊工艺，适用于大批量生产。
• 可靠性高：工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），可在工业级环境下长期使用。
• 成本与可得性：厚膜器件成本较低、交期稳定，适合对成本敏感的整机方案。

四、典型应用场景

• 消费电子：手机配件、家用电器控制板、便携设备信号限流与分压。
• 工业控制：传感器前端、信号调理、电路偏置与限流。
• 通信设备：接口匹配、终端电阻、分压与偏置网络。
• LED 驱动与背光电路：限流与分压保护（注意满足功率与电压要求）。

五、使用建议与可靠性注意事项

• 功率余量：建议在正常工作条件下留有余量，典型设计时工作功率不宜长期接近额定125mW，以延长寿命与稳定性。
• 温度影响：高温会降低功率承受能力与寿命，设计时应考虑散热与热循环影响。
• 焊接工艺：兼容常规 SMT 回流焊（建议峰值温度及曲线参照工厂提供的回流指导），避免过度热冲击与长时间过高温度。
• 储存与搬运：避免潮湿、腐蚀性气体及机械冲击，推荐在防潮包装中保存并在合理时限内使用。

如需器件的详细尺寸图、焊接曲线、可靠性试验数据或 RoHS/REACH 合规证明，可联系供应商或查看 UNI-ROYAL 官方资料以获得完整技术文件与样片支持。