0805W8F1101T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F1101T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列标准厚膜贴片电阻，阻值 1.1kΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW，适用于通用电子设备的表面贴装电路。封装规格为 0805（又称 2012，约 2.0 mm × 1.25 mm），在尺寸与性能之间取得良好平衡，便于高密度 PCB 设计与自动化贴装生产。

二、主要特性

• 厚膜电阻材料，工艺成熟、成本效益高
• 阻值：1.1kΩ；公差 ±1%（精密电阻应用）
• 额定功率：125 mW（常温条件下）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C，温漂可控
• 工作温度范围：-55°C ～ +155°C
• 标准 0805 尺寸，兼容自动贴片与回流焊工艺

三、电气与环境参数

0805W8F1101T5E 在常规电子应用中表现稳定，适合对阻值准确性和温度稳定性有一定要求的场景。±1% 的精度可满足多数模拟、基准分压、滤波与限流电路的设计需求；±100 ppm/°C 的温度系数在中高温变化环境下能提供较好的阻值稳定性。工作温度覆盖 -55°C 至 +155°C，适应较宽的环境温度范围。

四、封装与装配

本型号为 0805 贴片封装，尺寸约 2.0 mm × 1.25 mm，厚度与端点结构符合 SMT 自动化贴装要求。通常以卷带（Tape & Reel）形式供货，方便贴片机直接使用。在焊接工艺上，建议遵循 PCB 制造与装配的通用回流焊规范（参考 IPC 标准），并在 PCB 设计时采用合适的焊盘与丝印，保证良好的焊接可靠性和热循环性能。

五、典型应用

• 消费类电子：手机周边、便携式设备电源分压、滤波与限流
• 工业控制：传感器前端、信号调理电路、参考分压网络
• 通信设备：偏置网络、阻抗匹配与衰减电路
• 通用电子产品：测量仪器、家电控制板等对稳定阻值有要求的场合

六、选型与注意事项

• 功率与散热：额定功率 125 mW 为常温参考值，高温下需考虑功率降额与 PCB 散热条件。
• 电压限制：最大工作电压为 150 V，设计时应确保工作点低于此值并考虑电压瞬变。
• 温漂需求：若应用对温漂尤为敏感，建议根据温度系数 ±100 ppm/°C 评估阻值变化对电路性能的影响；必要时选用更低 TCR 的产品。
• 焊接兼容性：在回流焊过程中注意温度曲线与峰值温度，以避免对电阻电阻值或封装造成应力性影响。
• 储存与搬运：避免潮湿与强腐蚀性气体环境，长期储存建议使用防潮包装。

七、可靠性与品质保障

UNI-ROYAL（厚声）产品线强调工艺一致性与批次稳定性，厚膜结构在常见环境与应力测试中具有良好的老化特性。对于批量使用，建议与供应商确认大批量的品质一致性检验与出货检验记录，如阻值分布、寿命测试与热循环数据，以满足具体项目的可靠性要求。

产品代号 0805W8F1101T5E 提供了在尺寸、精度与温度稳定性之间的平衡选择，适合需要中等精度与可靠性的 SMT 应用场景。如需更详细的电气特性曲线、焊接曲线或样品测试报告，请联系厂商技术支持获取完整数据表与样片。