0805W8F1302T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F1302T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸为0805（2012公制），标称阻值 13 kΩ，公差 ±1%，额定功率 1/8W（125 mW），额定工作电压 150 V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该产品以稳定的电气参数、优良的可焊性和批量一致性，适用于消费电子、通信设备和工业控制等多类电路板应用。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜（Thick Film）贴片电阻
• 封装：0805（2.0 mm × 1.25 mm，典型）
• 标称阻值：13 kΩ
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：125 mW（1/8 W）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 稳定性好：厚膜工艺在常温及振动环境下具有良好阻值稳定性，适合一般电子系统长期使用。
• 宽温度适应：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围满足工业级温度需求。
• 良好可焊性：端接采用可焊合金处理，兼容回流焊和波峰焊工艺。
• 低成本、高兼容：标准0805 封装便于自动贴装与高速贴片生产线处理，适合中高密度 PCB 设计。

四、典型应用

• 消费电子：智能手机配套电路、便携式设备电源分配与偏置网络。
• 通信设备：滤波、偏置和分压电路中的通用电阻元件。
• 工业控制：传感器接口、模数转换前的阻抗匹配与限流。
• 仪器仪表：辅以其他元件构成精密测量与信号处理电路。

五、焊接与装配建议

• 回流曲线：遵循厚声提供的回流焊温度曲线，峰值温度不超过 260℃，以保证端接材料与电阻主体可靠性。
• 熔剂与清洗：使用适合无卤或低卤的焊膏与清洗剂，避免化学残留导致表面漏电或电阻漂移。
• PCB 足迹：为保证贴装品质，建议按照制造商推荐的焊盘尺寸与焊膏模板开孔设计，控制焊膏量以防 tombstoning。

六、质量与可靠性

• 环境适应性：通过温度循环、加速老化和机械震动等可靠性试验，满足常规工业应用的可靠性要求。
• 出厂检验：生产中进行阻值、功率、外观和焊接性的抽检，提供批次追溯。

七、订购信息与注意事项

• 型号：0805W8F1302T5E（请按供应商目录确认编码规则及批次信息）
• 储存：避免潮湿、高温与强光，建议在干燥、防尘环境中保存，未开封产品按防潮包装要求保管。
• 使用前确认：如电路对温漂或长期稳定性有更高要求，建议联系供应商评估是否需选用金属膜或薄膜电阻替代。

以上为 0805W8F1302T5E 的产品概述，若需更详细的封装尺寸图、回流焊曲线或可靠性测试报告，可提供具体需求以便获取相应技术资料。