0805W8F680KT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F680KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0805（约 2.0 × 1.25 mm），标称阻值 6.8Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 125 mW，工作电压标称 150 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件为常规通用型贴片电阻，适用于空间受限的消费、通信与工业电子产品中对中等精度和稳定性有要求的信号与偏置电路。

二、主要电气参数

• 阻值：6.8Ω ±1%
• 额定功率：125 mW（0805 封装的典型功率等级）
• 额定工作电压：150 V（器件绝缘/耐压限值）
• 热电阻系数：±200 ppm/℃（中等温漂）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃

说明：按功率极限计算的最大连续两端电压为 V = √(P·R) ≈ √(0.125×6.8) ≈ 0.92 V，因此在实际设计中，若以功耗为约束，应保证两端电压不超过此值；150 V 为器件耐压或绝缘级别，应理解为结构或工艺允许的最大工作电压，而非在满功耗下可承受的连续压降。

三、产品特性与优势

• 成本效益高：厚膜工艺适合大批量生产，单位成本低。
• 中等精度：±1% 满足多数信号处理和偏置网络需求。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 适用于一般工业环境。
• 小封装：0805 体积小，便于高密度贴装与自动化装配。

同时，厚膜电阻相较于薄膜/金属膜在噪声和长期稳定性上稍逊，应在对噪声或超高稳定性有严格要求的场合慎用。

四、典型应用场景

• 通信设备中的偏置与分压网络
• 电源管理与滤波回路（低电压信号）
• 消费电子、嵌入式模块及工业控制板上一般阻值需要处所
• 节点阻抗匹配、限流与检测回路（注意功率和脉冲能量限制）

五、设计与使用建议

• 功率余量：在实际设计中建议留有余量，尤其在封装密集或散热受限情况下，将实际工作功耗控制在额定功率的 50%~70% 以内可提升可靠性。
• 焊接与布局：采用推荐回流焊工艺，避免过长热暴露；焊盘尺寸与留空应参考厂商封装图，保证良好焊接和应力分散。
• 温漂考虑：TCR ±200 ppm/℃ 表示阻值随温度变化相对明显，温度变化 25℃ 时理论阻值变化约 0.68%（6.8Ω×200ppm/℃×25℃），对精密测量需加以补偿。
• 脉冲能量：厚膜电阻脉冲能力有限，不宜用于高能量冲击或电流浪涌场合。

六、可靠性与质量控制

该系列采用成熟厚膜工艺，经过常规的温度循环、湿热与机械可靠性测试可满足一般工业级要求。若用于关键或高可靠性场合，建议向供应商索取详细的可靠性试验报告或进行样件验证。

七、包装与选型提示

0805 常见卷装供货，适配贴片机自动贴装。选型时注意确认批次特性、是否需阻值分档、以及是否有特殊认证（如 AEC-Q 或高温等级）需求。若需更低 TCR 或更高功率，应考虑更高端的薄膜/金属膜系列或更大封装型号。

总结：0805W8F680KT5E 以其小尺寸、±1% 精度和工业级温度范围，适合多数常规电子设计中的低阻值、低功率应用。合理考虑功率余量与温漂影响，能获得长期稳定的使用表现。