MBR130 — 肖特基二极管 产品概述

一、产品简介

MBR130 是 SHIKUES（时科）出品的一款独立式肖特基整流二极管，封装为 SOD-123。该器件具有低正向压降与快速恢复特性，适用于中低电压、小功率整流与保护场合，能够在高频开关环境下提升效率并降低损耗。

二、主要参数

• 型号：MBR130
• 品牌：SHIKUES（时科）
• 封装：SOD-123（独立式）
• 正向压降 Vf：0.47 V @ 1 A
• 直流反向耐压 Vr：30 V
• 最大整流电流 If(avg)：1 A
• 反向电流 Ir：60 μA @ 30 V

三、产品特性

• 低正向压降，工作时功耗小、发热量低，有利于提高系统效率。
• 肖特基结构带来快速开关响应，适合开关电源、DC-DC 转换器等高频应用。
• SOD-123 小封装，有利于提高 PCB 布局密度，适用于体积受限的终端设备。
• 反向漏电小（60 μA @ 30 V），在待机或高阻态下能有效降低静态损耗。

四、典型应用场景

• 开关电源（输入整流、回路整流）
• DC-DC 降压/升压转换器的输出整流或续流二极管
• 逆向保护与极性保护电路
• 电池充放电路径的肖特基隔离
• LED 驱动、电机驱动的保护和整流应用

五、选型与使用建议

• 在使用时注意整流电流上限 1 A，若为连续高电流工作，应进行热设计与散热评估。
• 由于 Vf 与温度相关，长期高温环境会提高压降与损耗，建议留有热余量并在必要处采用散热措施或更大封装器件。
• PCB 布局时尽量缩短电流回路走线，增大铜箔面积或添加散热过孔，有助于降低结温。
• 焊接建议按照器件制造商的工艺指导进行，SOD-123 适配常见的回流焊工艺，焊接参数应避免过高的峰值温度或过长的热冲击。

六、注意事项

• 反向耐压仅 30 V，应用中需避免超过此极限以免击穿器件。
• 在高频或脉冲应用中，应关注瞬态电流与峰值电压，避免超过器件极限。
• 出货前请参考时科的完整数据手册以获取更详细的温度特性、封装尺寸与可靠性测试数据。

MBR130 以其低压降、快速响应和小型封装，适合对效率和空间有要求的电子设计，是常见的廉价且可靠的中低压肖特基整流选择。若需更高电流或更高耐压的配置，可根据系统需求在 SHIKUES 产品线中选型或联系供应商获取样品与完整资料。