0603WAF470LT5E 产品概述

一、主要特性

UNI-ROYAL（厚声）0603WAF470LT5E 为厚膜贴片低阻值电阻，阻值 0.47Ω（470mΩ），精度 ±1%，额定功率 100mW，封装规格 0603，工作电压 75V，温度系数（TCR）±800ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。体积小巧，适合高密度表面贴装电路。

二、关键技术参数

• 阻值：0.47Ω ±1%
• 功率：0.1W（环境依赖需按 PCB 散热考虑降额）
• 额定电压：75V
• TCR：±800ppm/℃（厚膜工艺的典型数值）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（约 1.6mm × 0.8mm）

三、电气计算与使用建议

• 最大持续电流（理论值）：Imax ≈ sqrt(P/R) = sqrt(0.1/0.47) ≈ 0.46A，消耗功率接近额定值时元件温升明显，应避免长期满载工作。
• 在最大允许电流下的电压降约为 0.22V（V = I·R）。
• 由于阻值较低，测量与布局时建议采用四线（Kelvin）测量法或靠近测量点短导线布局以降低接触与走线误差。
• TCR 为 ±800ppm/℃，温度变化会对阻值产生可观影响，若用于精密取样电阻或高精度电流检测，应评估温度漂移或选用热系数更低的替代方案（如金属箔电阻或分流器）。

四、可靠性与环境适应

厚膜工艺在常规温度循环、振动和潮湿环境下具有良好可靠性，工作温度范围宽。实际寿命与 PCB 散热、回流焊工艺以及工作电流密切相关，建议在设计时保留温度裕量并做必要的老化与热循环验证。

五、封装与焊接工艺建议

• 0603 小外形适合自动贴装与回流焊工艺。
• 建议采用标准无铅回流曲线（参考元件制作商的回流指导），避免在高温平台上长时间滞留以防内部应力或阻值漂移。
• 焊盘设计应兼顾良好散热与可靠贴装，过小的焊盘会限制散热能力，影响额定功率释放。

六、典型应用场景

适用于低电压、低电流的电流检测与限流场合，例如便携设备电源管理、传感器供电、保护电路和一般消费电子的电流检测。若需大电流或高精度电流测量，考虑更低阻值或金属箔分流器替代。

七、订购与使用注意事项

型号示例：0603WAF470LT5E（UNI-ROYAL）。订购前请确认封装、阻值公差与环境工况匹配；在实际产品设计中，应结合 PCB 散热、焊接工艺与目标寿命进行样机验证，重点关注温升与阻值漂移。若有特殊可靠性或温漂需求，可咨询供应商提供更详细的数据表与测试报告。