SURS8340T3G 产品概述

一、产品简介

SURS8340T3G 是安森美（ON Semiconductor）推出的一款快恢复、高效率整流二极管，采用 SMC（DO‑214AA）封装，面向开关电源、整流与续流等功率应用。该器件在中高电压和中等电流工况下提供低导通损耗与快速反向恢复特性，兼顾导通效率与开关性能。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：1.25V @ IF = 3A
• 额定整流电流 IF(AV)：3A
• 直流反向耐压 VR：400V
• 反向漏电流 IR：10 μA @ 400V
• 反向恢复时间 Trr：35 ns
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：100A
• 工作结温范围：-65 ℃ ~ +175 ℃
• 封装：SMC（适合散热需求的表面贴装封装）

三、关键特性与优势

• 低正向压降（1.25V @3A）：降低导通损耗，提升整机效率，尤其在持续整流应用中效果明显。
• 快速恢复（Trr = 35 ns）：在中高频开关场合可减少反向恢复损耗与电磁干扰，适合开关电源和功率因数校正（PFC）电路。
• 低反向漏电流（10 μA @400V）：在高压阻断状态下热损耗和待机损耗低，有利于高压侧能效。
• 良好的浪涌承受能力（Ifsm = 100A）：应对启动或故障时的短时冲击电流，提升系统鲁棒性。
• 宽工作结温范围（-65 ~ +175 ℃）：适合苛刻环境与高温工作场合。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流与续流
• 功率因数校正（PFC）电路的整流/自由轮二极管
• 逆变器、驱动电源及电机控制的续流回路
• 通讯、电源模块与工业电源的高压整流场合

五、封装与热管理建议

SMC 封装提供较好的散热通道，但在持续 3A 工作或高环境温下仍需注意热设计。建议：

• 在 PCB 上留大面积散热铜箔并通过大量过孔导通至散热层或散热片；
• 评估结温（Tj）与散热能力，必要时采用额外散热器或提升 PCB 铜厚；
• 在高频或大电流切换场合，注意布局以降低寄生电感与热阻。

六、设计与选型要点

• 若应用对反向恢复能量敏感（例如高频开关 >100 kHz 或严格 EMI 要求），需评估 Trr 对系统损耗与电压尖峰的影响，必要时配合 RC/RCD 吸收或采用更快的器件。
• 与肖特基二极管比较：SURS8340T3G 在耐压与温度耐受方面更优，但 Vf 通常高于低压肖特基，需在效率与耐压之间权衡。
• 最终选型应参考完整数据手册中的温度导出曲线、封装热阻和实际应用仿真结果。

备注：有关焊接工艺、回流温度曲线、封装机械图及详细热阻等参数，请以安森美官方数据表为准，以确保可靠性与合规性。